КАКВА Е РАЗЛИКАТА МЕЖДУ SMT И SMD?

SMT означава Surface Mount Technology, цялата технология за монтиране и запояване на повърхностни компоненти за монтаж върху печатна платка или печатна платка. Реалният процес е обобщен по-долу:

Първо, PCB шаблон е подравнен върху повърхността на дъските и се нанася паста за запояване с помощта на чистачка, за да се гарантира, че тампоните са покрити с равномерно и контролирано количество паста за спойка.

Второ, чрез машина за подбиране или поставяне на ръка, компонентите се монтират върху дъските на съответните места. Мократа паста за запояване ще действа като временно лепило, но все още е важно да се гарантира, че дъските се движат внимателно, за да се предотврати несъответствие.

На трето място, дъските се преминават през фурна за повторно зареждане, която подлага дъските на инфрачервено лъчение, като топи пастата за запояване и образува съединения за запояване.

След това платките се преминават през AOI машина или машина за автоматична оптична проверка, която визуално проверява редица качествени проверки на дъските, като подравняване на компоненти и проверка за мостове на спойка. След това дъските преминават към допълнително тестване.

През 80-те години технологията за производство на SMT става все по-усъвършенствана и в резултат на това се използва широко в масовото производство. С намаляване на разходите и подобряване на техническите характеристики, стана по-модерно, но икономично оборудване. Технологията за повърхностно монтиране има множество предимства, не се ограничават до намаляване на обема на устройствата, като подобрена производителност, по-голяма функционалност и по-ниски разходи. Като такъв, SMT донесе със себе си ново поколение електронни технологии за сглобяване, които се прилагат широко в приложения от авиацията, комуникациите, автомобилната и медицинската електроника, до домакинските уреди и други области.

SMD е съкращение за устройства за повърхностно монтиране, устройство, сглобено с използване на компоненти и технология за повърхностно монтиране. В ранните етапи SMD се запоява ръчно на ръка. Тогава първата партида машини за подбиране може да се справи само с няколко прости компонента. По-сложните и по-малки компоненти все още трябва да бъдат поставени ръчно.

Не много преди въвеждането на компоненти за повърхностно монтиране преди повече от 20 години се роди нова ера. От прости резистори до сложни интегрални схеми, почти всеки компонент през отвор има SMT еквивалент.