Електронни компоненти за повърхностен монтаж SMD за SMT
Електронните компоненти за SMD или повърхностния монтаж за SMT не се различават от компонентите на проходния отвор, що се отнася до електрическата функция. Тъй като те са по-малки, SMCs ( компоненти за повърхностно монтиране ) осигуряват по-добри електрически характеристики.
Понастоящем не всички компоненти са налични в повърхностен монтаж за електроника ; следователно пълните предимства на повърхностния монтаж върху печатни платки не са налични, тъй като ние по същество сме ограничени до монтажни елементи на повърхностно монтиране със смесване и съвпадение. Използването на компоненти през проходни отвори, като масив с пин решетка за процесори с висок клас и големи конектори, ще запази индустрията в смесен режим на сглобяване в обозримо бъдеще.
Наличие на електронни компоненти за повърхностен монтаж
Въпреки че само няколко типа конвенционални DIP опаковки отговарят на всички изисквания за опаковане, светът на пакетите за повърхностно монтиране е значително по-сложен.
SMD (устройство за повърхностно монтиране): електронни компоненти за повърхностен монтаж за SMT
Наличните видове пакети и наличните конфигурации за пакети и олово са многобройни. В допълнение, изискванията за компонентите на повърхностния монтаж са много по-взискателни. SMC трябва да издържат на по-високите температури на запояване и трябва да бъдат подбрани, поставени и запоени по-внимателно, за да постигнат приемлив производствен добив.
Налични са множество компоненти за някои електрически изисквания, което води до сериозен проблем с разпространението на компоненти. За някои компоненти има добри стандарти, докато за други са неадекватни или несъществуващи. Някои електронни компоненти се предлагат с отстъпка, а други носят премия. Докато технологията за повърхностно монтиране е отлежала, тя непрекъснато се развива и с въвеждането на нови пакети. Електронната индустрия постига напредък всеки ден в решаването на икономическите, техническите и стандартизационните проблеми с компонентите за повърхностно монтиране. SMD дисковете се предлагат като активни, така и пасивни електронни компоненти .
Електронни компоненти за пасивен повърхностен монтаж
Светът на пасивния повърхностен монтаж е малко по-опростен. монолитен
Електронни компоненти за пасивен повърхностен монтаж
керамичните кондензатори, танталовите кондензатори и дебелите филмови резистори образуват основната група на пасивните SMD . Формите обикновено са правоъгълни и цилиндрични. Масата на компонентите е около 10 пъти по-ниска от техните проходни отвори.
Повърхностните резистори и кондензатори се предлагат в различни размери на кутиите, за да отговорят на нуждите на различни приложения в електронната индустрия. Въпреки че има тенденция към свиване на размерите на кутиите, по-големи размери на кутиите също са налични, ако изискванията за капацитет са големи. Тези устройства / компоненти се предлагат в правоъгълна и тръбна форма ( MELF: метален електрод без олово лице ).
Повърхностно монтиране на дискретни резистори
Има два основни типа резистори за повърхностно монтиране : дебел филм и тънък филм.
Повърхностен резистор
Резисторите за плътно монтиране на повърхността са конструирани чрез пресяване на резистивен филм (паста на база рутениев диоксид или подобен материал) върху равна повърхност на основата на основата на алуминиев алуминий с висока чистота, за разлика от отлагането на резистивен филм върху кръгла сърцевина, както в аксиалните резистори. Стойността на съпротивлението се получава чрез промяна на състава на резистивна паста преди екраниране и лазерно подрязване на филма след екраниране.
В тънкослойни резистори резистивният елемент върху керамична подложка със защитно покритие (пасивиране на стъклото) отгоре и разтворими странични части (калаено-оловен) отстрани. Краищата имат адхезивен слой (сребро, отложено като дебела филмова паста) върху керамичния субстрат, и никелова бариера, подкопавана, последвана от потапяне или покритие на спойка. Никеловата бариера е много важна за запазването на разтворимостта на края, тъй като предотвратява излугването (разтварянето) на сребърния или златния електрод по време на запояване. Резисторите влизат в 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ вата в съпротивление от 1 ома до 100 мегаома в различни размери и различни толеранси. Най-често използваните размери са: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резисторът за повърхностно монтиране има някаква форма на оцветен резистивен слой със защитно покритие от едната страна и обикновено бял основен материал от другата страна. По този начин външният вид предлага прост начин за разграничаване между резистори и кондензатори.
Повърхностно монтиране Резисторни мрежи
Обикновено се използват мрежови резисторни мрежи или R-пакети
Резисторни мрежи за повърхностно монтиране
замяна на серия от дискретни резистори. Това спестява време и недвижими имоти.
Наличните в момента стилове се основават на популярните SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размерите на тялото варират. Обикновено те се предлагат от 16 до 20 пина с мощност от 1/2 до 2 вата на пакет.
Керамични кондензатори за SMT
Кондензаторите за повърхностно монтиране са идеални за приложения с високочестотни вериги, тъй като той няма никакви кабели и може да бъде поставен под пакета от противоположната страна на печатни платки. Най-използваната опаковка за керамични кондензатори е 8 мм лента и макара.
Керамичен кондензатор за повърхностно монтиране
Повърхностните кондензатори се използват както за отделяне на приложения, така и за регулиране на честотата. Многослойните монолитни керамични кондензатори имат подобрена обемна ефективност. Те се предлагат в различни типове диелектрици за EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.
Кондензаторите за повърхностно монтиране са високонадеждни и се използват в големи обеми в автомобилни приложения под капака, военно оборудване и аерокосмически приложения.
Повърхностно монтиране Танталови кондензатори
За кондензаторите за повърхностно монтиране диелектрикът може да бъде керамичен или тантал.
Танталови кондензатори за повърхностно монтиране
Танталовите кондензатори за повърхностно монтиране предлагат много висока обемна ефективност или продукт с голям капацитет на напрежение на единица обем и висока надеждност.
Опакованите оловни кондензатори, обикновено наричани пластмасови формовани танталови кондензатори, имат изводи вместо терминации и скосен връх като показател за полярност. Няма проблеми при запояване или поставяне при използване на формованите пластмасови танталови кондензатори. Предлагат се в два размера на кутиите - стандартен и разширен обхват. Стойността на капацитета за танталовите кондензатори варира от 0,1 до 100 µF и от 4 до 50 V dc в различни размери на корпуса. Те също могат да бъдат направени по поръчка, съгласно изискването на заявлението. Танталовите кондензатори се предлагат с или без маркирани стойности на капацитета в насипно състояние, в пакети с вафли и на лента и макара.
Тръбни пасивни компоненти за SMT
Цилиндричните устройства, известни като метални електродни оловни повърхности (MELF) са
SMD тръбни пасивни компоненти
използва се за резистори, джъмпери, керамични и танталови кондензатори и диоди. Те са цилиндрични и имат метални крайни капачки за запояване.
Тъй като MELF са цилиндрични, резисторите не трябва да се поставят с резистивни елементи далеч от повърхността на платката, както е при правоъгълните резистори. MELF са по-евтини. Подобно на конвенционалните аксиални устройства, MELF са цветно кодирани за стойности. MELF диодите са идентифицирани като MLL 41 и MLL 34. MELF резисторите са идентифицирани като 0805, 1206, 1406 и 2309.
SMD активни компоненти за SMT (керамични носещи керамични чипове (LCCC), керамични носещи чипове (CLCC)
Повърхностният монтаж предлага повече видове активни и пасивни пакети от
Безоловен керамичен носещ чип (LCCC)
технология за монтиране в домашни условия.
Ето всички различни категории компоненти с активни повърхностни компоненти
Носители за керамични чипове без олово (LCCC): Както показва името, носещите чипове без олово нямат изводи. Вместо това те имат позлатени термообразни терминации, известни като кастелации, които осигуряват по-къси сигнални пътища, позволяващи по-високи работни честоти. LCCC могат да бъдат разделени на различни семейства в зависимост от височината на пакета. Най-често срещаният е 50 мили (1,27 мм)
Керамичен носещ чип носител (CLCC)
семейство. Други са семейства от 40, 25 и 20 милиона.
Керамични оловни носещи чипове (CLCC) (предварително подготвени и следоловни) : Оловни керамични носители се предлагат както в предварително изтеглени, така и в следлепирани формати. Предварително заредените носещи чипове имат медна сплав или проводници Kovar, които са прикрепени от производителя. В носещи чипове носители, потребителят свързва изводите към кастелациите на носещите керамични чипове.
Когато се използват оловни керамични опаковки, размерите им обикновено са същите като в пластмасовите оловни носители.
SMD активни компоненти за SMT (пластмасови опаковки)
Както беше обсъдено по-горе, керамичните опаковки са скъпи и се използват предимно за военни приложения. Пластичните SMD пакети, от друга страна, са най-широко използваните пакети за невоенни приложения, където не се изисква хермичност. Керамичните опаковки имат напукване на спойка поради несъответствие на CTE между пакета и субстрата, но пластмасовите опаковки също не са безпроблемни.
Ето всички активни SMD компоненти (пластмасови опаковки):
Малки контурни транзистори (СОТ)
Малките контурни транзистори са един от предшествениците на активни устройства в повърхността
Малки контурни транзистори (СОТ)
монтаж. Те са три- и четириоловни устройства. Триоловите СОТ са идентифицирани като СОТ 23 (EIA ДО 236) и СОТ 89 (EIA ДО 243). Четирипроводното устройство е известно като SOT 143 (EIA TO 253).
Тези пакети обикновено се използват за диоди и транзистори. Пакетите SOT 23 и SOT 89 са станали почти универсални за повърхностен монтаж на малки транзистори. Дори използването на сложни интегрални схеми с голям брой пинове става все по-широко, търсенето на различни видове SOT и SOD продължава да расте.
Интегрална схема с малък контур (SOIC и SOP)
Малката контурна интегрална схема (SOIC или SO) е основно пакет за свиване
Интегрална схема с малък контур (SOIC и SOP)
с изводи към центрове 0,050 инча. Използва се за настаняване на по-големи интегрални схеми, отколкото е възможно в SOT пакетите. В някои случаи SOIC се използват за настаняване на множество СОТ.
SOIC съдържа отводи от две страни, които са оформени навън в това, което обикновено се нарича оловно крило. С SOIC трябва да се работи внимателно, за да се предотврати повреда на олово. SOIC се предлагат основно в две различни телесни ширини: 150 милиона 300 мили. Ширината на тялото на опаковките с по-малко от 16 отвода е 150 милиона; за повече от 16 отвода се използват ширини от 300 мили. 16 пакета олово се предлагат в двете ширини на тялото.
Пластмасови носещи чипове (PLCC)
Пластмасовият оловен чип-носител (PLCC) е по-евтина версия на керамичен чип-носещ. Водите в PLCC осигуряват съответствието, необходимо за поемане на напрежението на спойка на спойка и по този начин предотвратяват напукване на спойка. PLCC с големи съотношения между матрица и опаковка могат да бъдат податливи на напукване на опаковки поради абсорбция на влага. Те се нуждаят от правилна работа.
Пластмасови носещи чипове (PLCC)
Малки контурни J пакети (SOJ)
Пакетите SOJ имат J-завои като PLCC, но имат щифтове само от две страни. Този пакет е хибрид на SOIC и PLCC и съчетава ползите от управлението на PLCC и пространствената ефективност на SOIC. SOJs обикновено се използват за DRAMS с висока плътност (1, 4 и 16 MB).
Малки контурни J пакети (SOJ)
SMD пакети с фини стъпки (QFP, SQFP)
SMD пакетите с много фина височина и по-голям брой отвеждания се наричат пакет с фини стъпки. Квадратният плосък пакет (QFP) и свиващият квадратен плосък пакет (SQFP) са примери за пакет с фини стъпки. Пакетите с фини стъпки имат по-тънки кабели и изискват по-тънък дизайн на земята.
SMD пакети с фини стъпки (QFP, SQFP)
Топка решетка масив (BGA)
BGA или Ball Grid Array е пакет от масиви като PGA (pin grid array), но без отворите.
Има различни видове BGA, но основните категории са керамични и пластмасови BGA. Керамичните BGA се наричат CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и
Топка решетка масив (BGA)
CCGA (керамична колонна решетка), а пластмасовите BGA се наричат PBGA. Има още една категория на BGA, известна като лента BGA (TBGA). Топките са са стандартизирани при стъпка 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (40,50 и стъпка 60 милиона). Размерите на корпусите на BGA варират от 7 до 50 mm, а броят на щифтовете им варира от 16 до 2400. Най-честото БГА броя на пиновете варира между 200 и 500 пина.
BGAs са много добри за самостоятелно подравняване по време на презареждане, дори и да са подредени с 50% (CCGA и TBGA не се самоизравняват, както PBGA и CBGAs). Това е една от причините за по-високата доходност с BGA.
NeoDen предоставя пълни SMT решения за сглобяване , включително SMT фурна за презареждане , машина за запояване на вълни, машина за избор и поставяне, принтер за припояване на паста, PCB товарач, PCB разтоварител, чип монтьор, SMT AOI машина, SMT SPI машина, SMT X-Ray машина, Оборудване за монтаж на SMT, оборудване за производство на печатни платки SMT резервни части и всякакъв вид SMT машини, от които се нуждаете, моля, свържете се с нас за повече информация:
Хангжу NeoDen технология Ко ООД
Добави: Сграда 3, Индустриален и технологичен парк Diaoyu, No.8-2, Авеню Кеджи, област Юханг, Хангжу ， Китай
Свържете се с нас: Стивън Сяо
Телефон: 86-18167133317
Факс: 86-571-26266866
Skype : toner_cartridge
Електронна поща: steven@neodentech.com
Електронна поща: info@neodentech.com