Причини:
Компонентни спойки, щифтове, подложки за печатна платка, окисляване или замърсяване, влага на печатни платки.
Прилепването на крайния метален електрод на чип компонентите е лошо или използването на еднослоен електрод, феноменът на обезглавяване при температурата на заваряване.
Неразумен дизайн на печатни платки, ефект на сянка по време намашина за вълново запояванепричинява изтичане на спойка.
Изкривяване на печатни платки, което прави лош контакт между изкривяването на печатната платка и спояването с вълни.
непаралелност от двете страни на конвейерната лента (особено при използване на конвейерната рамка на PCB), което прави печатната платка не успоредна на контакта на вълната.
Гребенът на вълната не е гладък, височината на двете страни на гребена на вълната не е успоредна, особено дюзата на машината за запояване с електромагнитна помпа с вълни, ако е блокирана от оксида, когато гребенът на вълната ще изглежда назъбен, лесно се причинява изтичане, фалшиво запояване .
Лоша активност на потока, което води до лошо овлажняване.
Температурата на предварително загряване на печатни платки е твърде висока, така че карбонизация на потока, загуба на активност, което води до лошо омокряне.
Решение:
Компонентите се използват за първи път, не съхранявайте във влажна среда, не превишавайте определената дата на употреба, почиствайте и почиствайте влажната печатна платка.
Вълновото запояване трябва да избере компоненти за повърхностен монтаж с трислойна крайна структура, тялото на компонента и края на спойка могат да издържат повече от два пъти температурното въздействие от 260℃ вълново запояване.
SMD/SMC приема запояване с вълни, когато оформлението и посоката на разположение на компонентите трябва да следват принципа, че по-малките компоненти са отпред и се опитват да избегнат блокирането един друг, освен това може да удължи подходящо оставащата дължина на подложката след обиколката на компонентите.
Изкривяване на печатни платки по-малко от 0,8 до 1,0 процента.
Регулирайте машината за запояване с вълни и страничното ниво на трансферната лента или трансферната рамка на печатни платки.
почистване на вълновата дюза.
Подмяна на потока.
Задайте правилната температура на предварително загряване.
Причини:
Температурата на предварително загряване на PCB е твърде ниска, така че температурата на PCB и компонентите е ниска, а компонентите и PCB абсорбират топлина при запояване.
Температурата на заваряване е твърде ниска или скоростта на конвейера е твърде висока, така че вискозитетът на стопената спойка е твърде голям.
Височината на вълната на машината за запояване на вълни с електромагнитна помпа е твърде висока или щифтът е твърде дълъг, така че дъното на щифта не може да контактува с вълната, тъй като машината за запояване с електромагнитна помпа е куха вълна, дебелината на кухата вълна е 4~5 мм
слаба активност на потока.
Диаметърът на проводника на заваръчни компоненти и съотношението на отворите на патрона не са правилни, отворът на патрона е твърде голям, голяма абсорбция на топлина на подложката.
Решение:
Задайте температурата на предварително загряване според печатната платка, слоя на платката, колко компонента, дали има монтирани компоненти и т.н. Температурата на предварително загряване е 90~130℃.
Температурата на калаената вълна е (250±5)℃, време за заваряване 3~5s, когато температурата е леко ниска, скоростта на конвейера трябва да се регулира, за да се забави малко.
Височината на вълната обикновено се контролира при дебелина на печатната платка от 23 вмъкнати компонента. Изисквания за формиране на щифтове. Изложена на щифт повърхност за заваряване на печатна платка 0,8 ~ 3 мм.
Подмяна на флюс.
Диаметърът на отвора на отвора на касетата е 0,15 ~ 0,4 мм (фин олово за поемане на долната граница, дебел олово за поемане на горната граница).
SMA след заваряване ще се появи в отделни спойки около светлозелени малки, като например лед високо сериозен, когато ще има и размер на покритието на ноктите на мехурчето, не само ще се отрази на външния вид на качеството, сериозно, когато ще се отрази и на производителността. Този дефект също е често срещан проблем в процеса на запояване, но често срещан при запояване с вълни.
Причини:
Основната причина за образуването на мехури от устойчивия на спойка филм е наличието на газ или водна пара между фолиото за устойчивост на спойка и субстрата на печатната платка, тези следи от газ или водна пара ще бъдат увлечени в различните процеси, при които се срещат при заваряване при висока температура, разширяване на газ и водят до разслояване на филма за устойчивост на спойка и субстрата на печатни платки, заваряване, температурата на спойка е сравнително висока, така че балонът за първи път се появи около подложката.
Една от следните причини ще доведе до захващане на водни пари от PCB.
PCB в процеса на обработка често трябва да се почисти, изсъхне, преди да се извърши следващия процес, като например гравираният гниене трябва да изсъхне, преди да се постави устойчив филм, ако температурата на сушене не е достатъчна в този момент, тя ще бъде увлечена с водна пара в следващият процес, висока температура в заваряването и мехурчета.
Обработката на печатни платки преди средата за съхранение не е добра, влажността е твърде висока, заваряване и без навременен процес на сушене.
В процеса на запояване с вълни, сега често се използва флюс, съдържащ вода, ако температурата на предварително нагряване на печатната платка не е достатъчна, водната пара в потока ще бъде по стената на отвора на проходния отвор във вътрешността на субстрата на печатната платка, нейната подложка около първият, който влиза във водната пара, срещайки високи температури след заваряване, ще произведе мехурчета.
Решение:
Строг контрол на всяка производствена връзка, закупената печатна платка трябва да бъде проверена и складирана, обикновено печатна платка при 260 ℃ в рамките на 10 секунди не трябва да се появява бълбукащ феномен.
ПХБ трябва да се съхраняват на проветрива и суха среда за период от не повече от 6 месеца
ПХБ трябва да се поставят във фурна при (120+5)°C за 4 часа предварително изпичане преди запояване
Вълновото запояване при температурата на предварително нагряване трябва да бъде строго контролирано, преди да влезе в вълната, спояването трябва да достигне 100 ~ 140 ℃, ако се използва флюс, съдържащ вода, температурата му на предварително нагряване трябва да достигне 110 ~ 145 ℃, за да се гарантира, че водната пара може да се изпари.
