През последните години бързото развитие на електронните продукти, технологията на IC интегрални схеми, все повече и повече миниатюризация на електронни продукти, прецизни, електронни продукти в основната платка стават все по-малки и по-малки. И компонентите в такива продукти са по-склонни към опаковане, така че има голямо търсене на IC, BGA кръпки. Такива щифтове на IC все повече и повече, по-фини, по-плътни и като BGA и CPU и други видове IC са полусферични и разположени в долната позиция, чрез изкуственото око просто не може да се види качеството след запояване с преливане. Следователно, за да се провери качеството на запояване на такива ИС, трябва да се използва оборудване за проверка на рентгенови машини, така че X-RAY се развива бързо през последните години.
Откриването предипреливанефурнаосновно се извършва ръчно илиAOIмашина, който може да открие ежедневните IC (като QFP/SOP) качеството на запояване, тъй като щифтовете на такива IC са изложени отвън, AOI може да открие качеството на запояване, а с щифтовете в долната част на IC, вътрешни (като тъй като BGA/QFN), AOI и ръчното невъоръжено око не могат да открият качеството му на запояване, така че е необходимо да се използва рентгенов лъч, чрез рентгеново проникване на образуването на петно, за да се определи дали топката за спойка е напълно заварена, няма фалшива спойка и други нежелани проблеми.
1. Покритие на откриване на дефекти в процеса на заваряване от 98%, особено предимствата на рентгеновите лъчи на BGA, CSP и други спойки, скрита проверка на устройството.
2. Обхват на откриване, широко покритие, предварително откриване на добър материал: Ако се прецени, че PCBA е дефектна, има съмнение за счупване на подравняване на вътрешния слой на печатната платка, рентгеновата снимка може бързо да провери или BGA / CSP и други материали предварително откриване е намерено лошо , за да се избегнат дефектни материали в производствената линия, водещи до преработка, загуба на работна сила и материални ресурси и др.
3. Имат по-висока стабилност, тестване на надеждност анализ на дефекти, като: вътрешна топка за спойка фалшива спойка, въздушни отвори и лошо формоване.
Рентгеновата снимка има много предимства, но все още има някои недостатъци, например, тъй като рентгеновата снимка има радиационен ефект, не може да се настрои онлайн откриване, необходимостта от отделна стая за рентгенови изследвания, тогава трябва да изключите -тестване на линия, ако е голям брой поръчки, капацитетът няма да може да се поддържа, не може да гарантира доставка и т.н.. Следователно използването на X-RAY трябва да се основава на действителното състояние на продукта , изисквания на клиента, за да реши дали да се използва.
