Чиповете са били широко използвани във всички сфери на живота, във всички видове методи за опаковане, BGA има характеристиките на по-малка площ на опаковане, повишена функция, увеличен брой щифтове, висока надеждност, добра електрическа производителност, ниска обща цена. Например, северният и южният мост на дънната платка на компютъра е BGA, а дънната платка на LCD телевизора също използва BGA чип.
Пълното име на BGA е Ball Grid Array. Това е пакет с щифтове за големи компоненти. Подобно на четирите извода на QFP, BGA е свързан към платката чрез ЗАПЯВАНЕ със SMT паста за запояване. Разликата е в"пространство от един градус" едноредови щифтове, като удължители за крила на чайка, плоски удължители или J-образни щифтове, прибрани към долната страна; Променете на вентрален пълен масив или локален масив, приемете двуизмерна област на разпределение на щифтовете за спойка, като пакет с чип към инструмента за взаимно свързване за заваряване на печатната платка.
Ремонт на BGAстанция, както подсказва името, се използва за ремонт на BGA. Това е оборудването за повторно заваряване на BGA, което не е добре заварено. Лаптоп, мобилен телефон, XBOX, дънни платки за настолни компютри, всички използват BGA ремонтно бюро за ремонт.
Използването на масата за ремонт на BGA може да бъде разделено грубо на три стъпки: заваряване на разглобяване, монтаж, заваряване.
Разпояване
1. За да ремонтирате BGA чипа, изберете въздушната дюза, която да използвате. Основната платка на печатната платка е фиксирана върху масата за ремонт на BGA, лазерното червено петно е позиционирано в центъра на BGA чипа и монтажната глава се разклаща надолу, за да се определи височината на монтаж.
2. Задайте температурата за разглобяване и я съхранете, така че да може да бъде извикана директно при ремонт. Превключете в режим на разглобяване, щракнете върху бутона за ремонт, нагревателят автоматично ще загрее BGA чипа. Когато температурната крива приключи, смукателната дюза автоматично ще засмуква BGA чипа и когато се издигне до първоначалната позиция, операторът може да свърже BGA чипа с кутията с материала. На този етап демонтажното заваряване приключи.
Изберете и поставете
1. след приключване на отстраняването на калай върху подложката, използвайте нов BGA чип или BGA чип след засаждане. Фиксирана печатна платка. Поставете BGA, който ще заварявате, приблизително на позицията на подложката.
2. Превключете в режим на монтаж, монтажната глава автоматично ще се премести надолу, а смукателната дюза ще засмука BGA чипа до начална позиция.
Заваряване
1. Отворете оптичния контрапункт, регулирайте микрометъра, регулирайте предната, задната, лявата и дясната част на печатната платка по оста X и Y и регулирайте ъгъла на BGA върху ъгъла R. Тенекиената топка на BGA (синьо) и спойката на подложката (жълта) могат да се показват в различни цветове на дисплея. След като регулирате топката за спойка и спойката да съвпадат напълно, щракнете върху"съвпадение пълно" ключ.
2. Монтажната глава ще падне автоматично. Поставете BGA върху подложката и след това я загрейте.
