SMT речник - повърхностни монтират технология акроним и съкращение

SMT (Surface Mount Technology) е технология за опаковане в електрониката, която монтира електронни компоненти на повърхността на печатна платка / печатна платка (PCB / PWB), вместо да ги вкарва през отвори на платката. Технологията SMT или Surface Mount е сравнително нова технология в електрониката и осигурява най-съвременни, миниатюрни електронни продукти с намалено тегло, обем и цена.

Историята на SMT се корени в технологията на плоските пакети (FP) и хибридите от 50-те и 60-те години. Но за всички практически цели днешното ЗПТ може да бъде разгледано

SMT (Surface Mount Technology)

да бъде непрекъснато развиваща се технология. Понастоящем използването на Fine Pitch, Ultra Fine Pitch (UFP) и Ball Grid Arrays (BGA) става все по-често срещано явление.

Дори следващото ниво на технологиите за опаковане, като Chip-on-Board (COB), автоматизирано залепване на лента (TAB) и Flip Chip Technologies, се увеличават

Тук обяснявам SMT акроними и съкращения.

SMT речник

1. А-Етап : Състоянието на ниско молекулно тегло на полимер от смола, по време на което смолата е лесно разтворима и разтопяема.

2. Анизотропно : Материално филе с ниска концентрация на големи проводими частици, предназначени за провеждане на електричество по оста Z, но не и по оста X или Y. Нарича се също и като лепило по оста Z.

3. Пръстеновиден пръстен : проводящият материал около пробит отвор.

4. Водно почистване : Методология за почистване на водна основа, която може да включва добавянето на следните химикали: неутрализатори, осапунчители и повърхностноактивни вещества. Може също да се използва само DI (Deionized) вода.

5. Аспектно съотношение : Съотношение на дебелината на плоскостта към предварително начертания му диаметър. Отворът за пропускане с аспектно съотношение по-голямо от 3 може да бъде податлив на напукване.

6. Азеотроп : смес от два или повече полярни и неполярни разтворители, които се държат като един разтворител или премахват полярните и неполярните замърсители. Той има една точка на кипене, както всеки друг еднокомпонентен разтворител, но кипи при по-ниска температура от която и да е от съставките му. Съставките на азеотропа не могат да бъдат разделени.

7. Б. Етап : Листов материал (например стъклена тъкан), импрегниран със смола, втвърдена до междинен етап.

8. Ball Grid Array (BGA) : Интегрална схема, в която входните и изходните точки са припойни топки, подредени в решетка.

9. Слепи Via : A чрез разширен от вътрешен слой към повърхността.

10. Отдушник : Голяма празнина в спояваща връзка, създадена от бързо изпускане на газ по време на процеса на запояване.

11. Мост : Припой, който свързва два проводника, които не трябва да бъдат електрически свързани, което води до късо съединение.

12. Погребан през : А през отвор, свързващ вътрешните слоеве, който не се простира до повърхността на дъската.

13. Butt Joint : Приспособление за повърхностно монтиране, което се срязва, така че краят на проводниците се свързва с модела на дъската и земята.

14. C-Stage Resin : Смола в последния етап на лечение.

15. Капилярно действие : Комбинацията от сила, адхезия и сцепление, които причиняват течности, като разтопен метал, да преминават между плътно разположени твърди повърхности срещу силата на гравитацията.

16. Castellation : Метализирани полукръгли радиални характеристики по ръбовете на LCCC, които свързват проводящите повърхности. Кастелите обикновено се намират на четири ръба на носещия чип за олово. Всяка от тях се намира в зоната на терминала за директно прикрепване към земните модели.

17. CFC : хлориран флуоровъглерод, причинява изчерпване на озоновия слой и е планиран за ограничена употреба от агенцията за опазване на околната среда. CFC се използват в климатични инсталации, изолации от пяна и разтворители и др.

18. Характеристичен импеданс : Коефициентът на напрежение-ток в една вълна на разпространение, т.е. импедансът, който се предлага на вълната във всяка точка на линията. В печатни кабели неговата стойност зависи от ширината на проводника до заземителната повърхност (и) и диелектричната константа към средата между тях.

19. Компонент за чипове : Общ термин за пасивни устройства за повърхностно монтиране с два терминала, като резистори и кондензатори.

20. Технология Chip-on-Board : Общ термин за всяка технология за сглобяване на компоненти, при която неопакованата силициева матрица е монтирана директно върху печатна платка. Връзките към платката могат да бъдат направени чрез свързване на проводници, лентово автоматизирано свързване (TAB) или флип-чип свързване.

21. CLCC : Керамичен носител за чипс.

22. Студена спойка: спойка за свързване, която показва лошо омокряне и сивкав, порест вид поради недостатъчна топлина или прекомерни примеси в спойката.

23. Колонна мрежа (CGA) : Интегрална схема (IC), в която входните и изходните точки са цилиндри или колони с висока температура, разположени в решетъчен модел.

24. Компонентна страна : Термин, използван в технологията за отваряне на отвори, за да се посочи компонентната страна на PWB.

25. Инертно отопление на кондензацията : Общ термин, отнасящ се до кондензационно нагряване, където нагреваемата част се потапя в гореща, относително свободна от кислород пара. Частта, която е по-хладна от парата, кара парата да се кондензира в частта, която пренася латентната си топлина на изпаряване към детайла. Известно е също като запояване с парна фаза.

26. Ограничаващ основен субстрат : Композитна печатна платка, състояща се от епоксидно-стъклени слоеве, свързани с материал с ниско термично разширение, като мед-инкар-мед, графит-епоксид и арамидна епоксидна смола. Сърцевината ограничава разширяването на външните слоеве, за да съответства на коефициента на разширение на керамичните носители на чип.

27. Ъгъл на контакт : Ъгълът на омокряне между филето на спойка и схемата на терминала или земята. Ъгъл на контакт се измерва чрез конструиране на линия, допирателна към спойката, която преминава през точка на произход, разположена на мястото на пресичане между припойното филе и терминала или схемата на земята. Допустими са ъглите на контакт, по-малки от 90 градуса по Целзий (положителни ъгли на навлажняване). Ъглите на контакт по-малки от 90 градуса по Целзий (отрицателни ъгли на навлажняване) са неприемливи.

28. Контролна таблица : Графика, която проследява ефективността на процеса във времето. Тенденциите в диаграмата се използват за идентифициране на процесни проблеми, които могат да изискват коригиращи действия за контрол на процеса.

29. Копланарност : Максималното разстояние между най-ниския и най-високия щифт, когато опаковката лежи върху идеално равна повърхност. Максималният размер на копиране 0.004 инча е приемлив за периферните пакети и максимум 0.008 инча за BGA.

30. Crazing : Вътрешно състояние, което се случва в ламинирания основен материал, в който стъклените влакна се отделят от смолата в пресечните точки. Това условие се проявява под формата на свързани бели петна, на "кръст", под повърхността на основния материал и обикновено е свързано с механично предизвикано напрежение.

31. CTE (Коефициент на термично разширение) : Съотношението на промяната в размерите към промяната в температурата. CTE обикновено се изразява в ppm / градус Целзий.

32. Разслояване : Разделянето между слоевете в основния материал или между основния материал и проводимото фолио, или и двете.

33. Дентитен растеж : метален ръст между проводници в присъствието на кондензирана влага и електрически отклонения. (Известен също като „мустаци“.)

34. Дизайн за технологичност : Проектиране на продукт, който да бъде произведен по възможно най-ефективен начин от гледна точка на време, пари и ресурси, като се вземе под внимание как ще се произвежда продуктът, като се използва съществуващата база от умения (и се избягва кривата на обучение), за да се постигне възможно най-високи добиви.

35. Овлажняване : Условие, което се случва, когато стопеният припой покрива повърхност и след това се оттегля, оставяйки неправилно оформени могили от спойка, разделени от зони, покрити с тънък спойка. В обезводнените зони могат да се видят и празнини. Трудно е да се идентифицира обезводняването, тъй като припой може да се намокри на някои места, а основният метал може да бъде изложен на други места.

36. Диелектрична константа : Свойство, което е мярка за способността на материала да съхранява електрическа енергия.

37. DIP (Dual In-Line Package) : Пакет, предназначен за монтиране през отворите, който има два реда проводници, които се простират под прав ъгъл от основата със стандартно разстояние между проводниците и реда.

38. Disturbed Solder Joint : Състояние, което е резултат от движение между присъединените членове по време на появата на спойка, въпреки че те също могат да изглеждат блестящи.

39. Drawbridging : Съвместно отворено състояние по време на преливане, при което чип резистори и кондензатор приличат на мост.

40. Dual-Wave Soldering : Процес на запояване на вълна , който използва турбулентна вълна с последваща ламинарна вълна. Турбулентната вълна осигурява пълно покритие на спойка в тесни зони, а ламинарната вълна премахва мостове и ледени висулки. Предназначен е за запояване на устройства за повърхностно монтиране, залепени към бутона на дъската.

41. Електричен мед : Медно покритие, нанесено от разтвор за покритие в резултат на химическа реакция и без прилагане на електрически ток.

42. Електролитна мед : Медно покритие, отложено от разтвор за покритие чрез прилагане на електрически ток.

43. Etchback : Контролираното отстраняване на всички компоненти на основния материал чрез химичен процес върху страничните стени на отворите, за да се изложат допълнителни вътрешни области на проводника.

44. Евтектика : сплавта от два или повече метала, която има по-ниска точка на топене от която и да е от съставните му части. Еутектичните сплави, когато се нагряват, се трансформират директно от твърдо вещество в течност и не показват пастообразни региони.

45. Fiducial : геометрична форма, включена в произведенията на печатна платка, и използвана от визуална система за идентифициране на точното местоположение и ориентация на произведенията на изкуството. Обикновено се използват три доверителни знаци на дъска. За точното поставяне на фините стъкла са необходими фидуциални знаци. Могат да се използват както глобални, така и локални фидуциали. Global fiducials (обикновено три) намират цялостния модел на PCB, докато местните fiducials (една или две) се използват на местата на компонентите, обикновено с фини стъпки, за да се увеличи точността на поставяне. Известна е също като мишена за подравняване.

46. Филета : (1) Радиус или кривина, придадени на вътрешните повърхности на срещата. (2) Вдлъбнатото съединение, образувано от спойката, между подложката за отпечатъци и SMC кабела.

47. Fine Pitch : Разстояние от центъра до центъра на опаковки за повърхностен монтаж с размер 0,025 инча или по-малко.

48. Flatpack : Комплект интегрална схема с крило на гнездото или плоски проводници на две или четири страни, със стандартно разстояние между проводниците. Обикновено пейките на проводниците са в 50 милиона центрове, но могат да се използват и по-ниски нива. Опаковките с по-ниски стъпки обикновено се наричат пакети с фина смола.

49. Flip-Chip технология : Технологията чип-на-борда е тази, която силициевата матрица е обърната и монтирана директно към печатна платка. Спойка се отлага върху свързващите подложки във вакуум. Когато са обърнати, те влизат в контакт със съответните площи на дъската и матрицата остава непосредствено над повърхността на борда. Осигурява най-висока плътност, известна още като С4 (контролирана връзка с чипс).

50. Footprint : Непредпочитан термин за Land Pattern.

51. Функционален тест : Електрически тест на цялото устройство, което стимулира предназначената функция на продукта.

52. Температура на прехода на стъкло : Температурата, при която полимерът се променя от твърдо и относително крехко състояние до вискозно или каучуково състояние. Този преход обикновено се осъществява в относително тесен температурен диапазон. Това не е фазов преход. В този температурен регион много физични свойства претърпяват значителни и бързи промени. Някои от тези свойства са твърдост, крехкост, термично разширение и специфична топлина.

53. Gull Wing Lead : Конфигурация на олово, която обикновено се използва за малки пакети, които водят огъня и навън. Краят на опаковката прилича на чайка в полет.

54. Icicles (Solder) : Остра точка на спойка, която излиза от спойка, но не влиза в контакт с друг проводник. Ледениците не са приемливи.

55. Тест на веригата : Електрически тест на комплект, в който всеки компонент се тества индивидуално, въпреки че много електронни компоненти са запоени към дъската.

56. Йонограф : Инструмент, предназначен да измерва чистотата на дъската (количеството йони, присъстващи на повърхността). Той извлича йонизиращи материали от повърхността на измерваната част и записва скоростта на екстракция и количеството.

57. JEDEC : Съвместен съвет за инженеринг на електронни устройства.

58. J-Lead : Конфигурация на олово, обикновено използвана върху опаковки от пластмасови носители на чипове, които имат извиващи се под тялото на опаковката проводници. Страничен изглед на оформеното олово наподобява формата на буквата “J”.

59. Известни добри Die : Semiconductor умре, който е бил тестван и е известно, че функцията на спецификацията.

60. Ламинарна вълна : плавно течаща припойна вълна без турбуленция.

61. Земя : Част от проводящ модел, обикновено, но не изключително, използвана за свързване, или закрепване, или и за двата компонента. (Също се нарича "подложка").

62. Land Pattern (Модел на земята) : Места за монтаж на компоненти, разположени на основата, предназначена за свързване на съвместим компонент за повърхностен монтаж. Наземните модели също се наричат „земи“ или „подложки“.

63. LCC : Неподходящ термин за „керамичен носител без олово“.

64. LCCC (керамичен носач без керамика) : керамичен, херметически затворен, интегрален блок (IC), който обикновено се използва за военни приложения. Опаковката има метализирани костели на четири страни за свързване към основата. (Също известен като LCC).

65. Излугване : Разтварянето на метално покритие, като сребро и злато, в течен спойка. За предотвратяване на излугването се използва интермелиране на никелова бариера. Също известен като очистване.

66. Конфигурация на оловото : Твърдо оформените проводници, които се простират от компонента и служат като механична и електрическа връзка, която лесно се оформя до желаната конфигурация. Крилото на чайката и J-lead са най-често срещаните конфигурации на оловната повърхност. По-рядко се срещат примките, оформени чрез рязане на стандартни DIP пакети на коляното.

67. Lead Pitch : Разстоянието между последователните центрове на кабелите на компонентния пакет.

68. Легенда : Букви, цифри, символи и / или шаблони на платката, които се използват за идентифициране на местоположенията на компонентите и ориентация за помощ при монтаж и преработка / ремонтни операции.

69. Ефект на Манхатън : Отворено състояние на припой по време на преобличане, при което чип резистори и кондензатор приличат на мост.

70. Масово ламиниране : Едновременно ламиниране на няколко предварително гравирани, многократни изображения, панели или листове от С-етап, поставени между слоеве от препег (В-етап) и медно фолио.

71. Мелиране : Състояние на интерфейса на конформното покритие и основния материал, под формата на дискретни петна или петна, което разкрива отделянето на конформното покритие от повърхността на печатната платка (ПХБ) или от повърхностите на прикачените компоненти или от двете.

72. Измерване : Вътрешно състояние, което се среща в ламиниран основен материал, в който стъклените влакна се отделят от смолата в пресечната точка на тъканта. Това състояние се проявява под формата на дискретни бели петна или "кръстове" под повърхността на основния материал и обикновено е свързано с термично предизвиканото напрежение.

73. MELF : Устройство за монтиране на лицева повърхност с метален електрод, което е кръгло, цилиндрично пасивно устройство с метален капак, разположен на всеки край.

74. Метализиране : метален слой, нанесен върху субстрати и частично завършващи елементи, или върху основен метал, за да се осигурят електрически и механични връзки.

75. Multichip модул (MCM) : Верига, състояща се от две или повече силиконови устройства, свързани директно към субстрата чрез телени връзки, TAB или флип чип.

76. Многослойна платка : печатна платка (PWB / PCB), която използва повече от два слоя за маршрутизиране на проводници. Вътрешните слоеве са свързани с външните слоеве чрез покритие чрез отвори.

77. Неутрализатор : Алкален химикал, добавен към водата, за да се подобри способността му да разтваря остатъка от органичен киселинен поток.

78. No-Clean Soldering : Процес на запояване, който използва специално формулирана спояваща паста, която не изисква остатъците да бъдат почиствани след обработката с спойка .

79. Възел : Свързване на електрическо съединение с две или повече завършвания на компонент.

80. Nonwetting : Условие, при което повърхността се е свързала с разтопения припой, но е имала част или нито един от спойката не се придържа към него. Ненамаляването се признава от факта, че видимият основен метал е видим. Обикновено това се дължи на наличието на замърсяване на повърхността, която трябва да се запое.

81. Omegameter : Инструмент, използван за измерване на чистотата на борда (йонни остатъци на повърхността на печатни платки). Измерването се извършва чрез потапяне на агрегата в предварително определен обем от водно-алкохолна смес с известно високо съпротивление. Инструментът записва и измерва спада на съпротивлението, причинено от йонни остатъци за определен период от време.

82. Унции мед : Това се отнася до дебелината на медното фолио върху повърхността на ламината: ½ унция мед, 1 унция мед и 2 унции мед са обичайна дебелина. Една унция медно фолио съдържа 1 унция мед на квадратен фут фолио. Фолиото върху повърхността на ламината може да бъде определено за дебелината на медта от двете страни чрез: 1/1 = 1 унция, две страни; 2/2 = 2 унции, две страни; и 2/1 = 21 унция от едната страна и 1 унция от другата страна. ½ унция = 0.72 мили = 0.00072 инча; 1 унция = 1,44 мили = 0,00144 инча; 2 унции = 2.88 mils = 0.00288 инча.

83. Обезгазяване : Деаерация или други газови емисии от PCB или спойка.

84. PAD : Част от проводящ модел, обикновено, но не изключително, използвана за свързване, прикрепване или и двата компонента. Също се нарича „Земя“

85. Pin Grid Array (PGA) : Интегрална схема, в която входните и изходните точки са чрез отвори, разположени в решетъчен модел.

86. P / I Структура : Опаковъчна и свързваща структура

87. PLCC (пластмасов носач с оловен чип) : пакет от компоненти, който има J-води на четири страни със стандартно разстояние между проводниците.

88. Prepreg : Листов материал (например стъклена тъкан), импрегниран със смола, втвърдена до междинна фаза (смола В-етап).

89. Печатна платка (PCB) / печатна платка (PWB) : Общият термин за напълно обработена конфигурация на печатни платки. Тя включва твърди или гъвкави, единични, двойни или многослойни плоскости. Субстрат от епоксидно стъкло, покрит с метал или друг материал, върху който се оформя модел на проводими следи за свързване на електронни компоненти. Печатна инсталация за окабеляване (PWA): Печатна платка, на която са добавени отделно произведени компоненти. Общият термин за печатна платка след като всички електронни компоненти са напълно прикрепени / запоени. Наричан също и „монтаж на печатни платки”.

90. Профил : Графика на времето спрямо температурата.

91. PTH (Plated Through Hole) : Покрит през, използван като връзка между горната и долната страна или вътрешните слоеве на PWB / PCB. Предназначен за монтиране на компонентите, води до технология с отвори.

92. Quadpack : Общ термин за SMT пакети с водачи от четирите страни. Най-често се използва за описване на пакети с крила на чайки. Известен също като плосък пакет, но плоските опаковки може да имат крила на гълта на две или четири страни.

93. Референтен обозначение : комбинация от букви и цифри, които идентифицират класа на компонента на монтажния чертеж.

94. Reflow Soldering : Процес на свързване на метални повърхности (без топене на неблагородни метали) чрез нагряване на масата на предварително поставената припойна паста за спояване на метални повърхности.

95. Рецесия на смола : Наличието на кухини между цевта на покрития отвор и стената на отворите, наблюдавани в напречни сечения на покрити дупки в дъски, които са били изложени на високи температури.

96. Смола Смола : Състояние, обикновено причинено от пробиване, при което смолата се прехвърля от основния материал към стената на пробит отвор, покриващ открития край на проводящия модел. Съпротива: покриващ материал, използван за маскиране или защита на избрани участъци от модел от действието на ецване, спойка или покритие.

97. Сапонификатор : Алкалното химично вещество, когато се добавя към водата, го прави сапунена и подобрява способността му да разтваря остатъка от флуида.

98. Вторична страна : страната на сглобката, която обикновено се нарича страна на спойка в технологията на отворите. В SMT, вторичната страна може да бъде или препластено споено (активни компоненти) или вълново спойка (пасивни компоненти).

99. Самостоятелно изравняване : Поради повърхностното напрежение на стопения припой, тенденцията на леко подравнени компоненти (по време на поставянето) да се изравнят по отношение на техния модел на земята по време на спойката при препластиране. Възможно е незначително самонагласяване, но не трябва да разчитате на него.

100. Полу- водно почистване : Тази почистваща техника включва стъпка за почистване с разтворител, изплакване с гореща вода и цикъл на сушене.

101. Shadowing (Solder) : Състояние, при което припой не успява да намокри повърхността на устройството за монтиране на повърхността по време на процеса на запояване на вълната. Обикновено последващите прекъсвания на даден компонент са засегнати, защото тялото на компонента блокира правилния поток на спойка. Изисква правилна ориентация на компонентите по време на запояване на вълната за отстраняване на проблема.

102. Засенчване (инфрачервено преливане) : състояние, при което съставните тела блокират излъчената инфрачервена енергия от директно удара в определени области на борда. Зоните на засенчване получават по-малко енергия от околностите си и може да не достигнат температура, достатъчна за пълното топене на спояващата паста.

103. Еднослойна платка : PWB, която съдържа метализирани проводници само от едната страна на платката. Проходните отвори са отчупени.

104. Single-Wave Soldering : Процес на запояване на вълна, който използва само една, ламинарна вълна за образуване на спойките. Обикновено не се използва за запояване на вълни.

105. SMC : компонент за повърхностен монтаж

106. SMD : Устройство за повърхностно монтиране. Регистриран знак за сервиз на северноамериканската корпорация Philips за обозначаване на резистор, кондензатор, SOIC и SOT.

107. SMOBC (Solder Mask Over Bare Copper) : Технологията за използване на припойна маска за предпазване на външната батерия от окисление и за покриване на откритата медна верига с калаено-оловни спойки.

108. SMT (Surface MountTechnology) : Метод за сглобяване на печатни платки или хибридни схеми, където компонентите се монтират на повърхността, а не се вкарват в отвори.

109. SOIC (интегрална схема с малък контур) : Интегриран пакет за повърхностен монтаж с два успоредни редици от крило на чайка, със стандартно разстояние между проводниците и редовете.

110. SOJ (малък контур J-Leaded) : Пакет за повърхностно монтиране на интегрална схема с два успоредни реда J-Leads, със стандартно разстояние между проводниците и редовете. Обикновено се използва за устройства с памет.

111. Припойни топки : Малки сфери на спойка, залепени за ламинат, маска или проводници. Припойните топки най-често се свързват с употребата на спояваща паста, съдържаща оксиди. Печенето на паста може да сведе до минимум образуването на припойни топки, но прекопаването може да причини прекомерно балиране.

112. Свързване на спойка: Нежеланото образуване на проводящ път чрез спойка между проводници.

113. Solder Fillet : Общ термин, използван за описание на конфигурацията на спойка, която е била оформена с компонентно олово или прекратяване и PWB земя.

114. Поток на спойка : Потокът от спойка или просто флюс е вид химикал, използван от електронните компании в електронната промишленост за почистване на повърхностите на печатни платки преди запояване на електронни компоненти на платката. Основната функция на използването на поток във всеки PCB монтаж или преработка е почистване и премахване на всички оксиди от платката.

115. Крем за спойка и спойка: Хомогенна комбинация от частици със сферични припои, флюс, разтворител и желиращ или суспендиращ агент, използван за повърхностно заваряване. Припойната паста може да се нанесе върху субстрат чрез разпръскване на припой и отпечатване на екран или шаблон.

116. Страна за спойка: Термин, използван в технологията за пробиване на отвори, за да се посочи споенатата страна на PWB.

117. Проникване на спойка: Капилярното действие на стопения припой към подложка или компонентно олово. В случай на оловни опаковки, прекомерното влагосъдържание може да доведе до недостатъчно количество припой на интерфейса водеща / подложка. Тя се причинява от бързото нагряване по време на преобръщане или прекомерно постно копланарност и е по-често срещано в парната фаза, отколкото при IR спояване.

118. Разтворител : Всяко решение, способно да разтвори разтворено вещество. В електронната промишленост се използват водни, полу-водни и не-озоноразрушаващи разтворители.

119. Почистване с разтворител : Отстраняването на органични и неорганични почви чрез смесване на полярни и неполярни органични разтворители.

120. SOT (транзистор с малък контур) : дискретен полупроводников пакет за повърхностен монтаж, който има две крила на крилото на чашата от едната страна на пакета и една от другата страна.

121. Squeegee : гумено или метално острие, което се използва за печатане на екрани и шаблони, за да избършете екрана / шаблона, за да принудите припойната паста през отворите на екрана или шаблоните на печатната платка. Трафарет: Дебел лист метален материал, в който е изрязана верига.

122. Съпротивление на повърхностната изолация (SIR) : Мярка в ома на електрическото съпротивление на изолационния материал между проводниците.

123. Повърхностноактивно вещество : Договаряне на “Повърхностно активно вещество”. Химикал, добавен към водата, за да се намали повърхностното напрежение и да се позволи проникването на вода под по-тесни пространства.

124. TAB (автоматизирано залепване на лента) : Процесът на монтиране на интегралната схема умира директно върху повърхността на субстрата и свързва двете заедно с помощта на фина оловна рамка.

125. Пакет носител на лента (TCP) : Същото като TAB

126. Tenting : Метод за производство на печатна платка, покриващ над покрити отвори и заобикалящ проводящ модел с устойчив, обикновено сух филм.

127. Прекратяване : Повърхностите на метализацията или в някои случаи металните крайни скоби на края на пасивните чип компоненти.

128. Тиксотропна : Характеристика на течност или гел, който е вискозен, когато е статичен, но е течен, когато физически „работи“.

129. Tombstoning : Същото като Drawbridging.

130. Монтаж на SMT тип I : Изключителен монтаж на SMT PCB с компоненти, монтирани на едната или двете страни на основата.

131. Монтаж на SMT тип II : ПХБ в смесена технология с компоненти SMT, монтирани на едната или двете страни на основата и компоненти на проходния отвор, монтирани към първичната или компонентната страна.

132. Монтаж на SMT тип III : ПХБ сглобяване на смесена технология с пасивни SMT компоненти и понякога SOIC (малки интегрални схеми), монтирани на вторичната страна на субстрата и компоненти на проходния отвор, монтирани на първичната или компонентната страна. Обикновено този тип сглобяване е вълнообразно запоено в един проход.

133. Ultra Fine Pitch : Централно разстояние на опаковки за повърхностен монтаж от 0,4 мм или по-малко.

134. Парофазова фаза : Същото като инертното отопление на кондензацията.

135. Via Hole : Покрит отвор, свързващ два или повече слоя проводник на многослойна платка. Няма намерение да се вкарва компонентно въже в отвора.

136. Void : Липсата на материал в локализирана област.

137. Вълново запояване : Процес на свързване на метални повърхности (без топене на неблагородните метали) чрез въвеждане на стопен припой в метализирани зони. Устройствата за повърхностно монтиране са прикрепени с лепило и са монтирани на вторичната страна на PWB.

138. Weave Експозиция : Повърхностно състояние на основния материал, при което неразчупените влакна от тъкан стъклена тъкан не са напълно покрити със смола.

139. Намокряне : Физическо явление на течности, обикновено в контакт с твърди вещества, при което повърхностното напрежение на течността е намалено, така че течността да тече и прави интимен контакт в много тънък слой по цялата повърхност на субстрата. По отношение на овлажняване на метална повърхност чрез спояващ поток намалява повърхностното напрежение на металната повърхност и припой, което води до разпадане на капчиците спойка в много тънък слой, разпръскване и осъществяване на интимен контакт по цялата повърхност.

140. Влажност : Абсорбция на течности чрез капилярно действие по протежение на влакната на основния метал.