Когато ПХБ навлезе в температурната зона на предварително загряване от 140 ℃ ～ 160 ℃, разтворителят и газът в припойната паста се изпаряват. В същото време потокът в пастата за запояване навлажнява подложките, краищата и щифтовете за запояване на компонентите и пастата за запояване омеква и се срутва. Той покрива подложките и изолира подложките и съставните щифтове от кислород; и компонентите за повърхностно монтиране са напълно предварително загряти и след това, когато навлязат в зоната за запояване, температурата се повишава бързо при стандартна скорост на нагряване от 2-3 ° C в секунда. Паялната паста достига разтопено състояние и течната спойка се мокри, дифузира , разпръсква, тече и претопява върху печатните платки, краищата за спояване на компонентите и щифтовете, за да генерира метални съединения на интерфейса за запояване, за да образува спойка; след това печатната платка влиза в зоната на охлаждане за замразяване на точката на запояване.
Въвеждане на метод за запояване с претопяване: Различното запояване с претопяване има различни предимства, а процесът на процеса е различен.
Инфрачервено повторно запояване: висока ефективност на радиационна проводимост, топлинна стръмност, лесна за управление на температурната крива, лесна за управление на горната и долната температура на печатната платка по време на двустранно запояване. Ефект на сянка, неравномерна температура, лесно предизвикващо локално изгаряне на компоненти или печатни платки
Запояване с претопяване на горещ въздух: равномерна температура на конвекционна проводимост, добро качество на запояване. Температурният градиент не е лесен за управление
Принудително запояване с претопяване с горещ въздух: Инфрачервено и смесено отопление с горещ въздух. Комбинирайки предимствата на инфрачервените пещи и пещите с горещ въздух, при запояване на продуктите могат да се получат отлични ефекти на запояване. Принудителното запояване с претопяване с горещ въздух може да бъде разделено на два вида според производствения му капацитет:
1. Оборудване за температурни зони: масовото производство е подходящо за масово производство. Платките от печатни платки се поставят върху конвейерната лента. Те трябва да преминават последователно през определен брой зони с фиксирана температура. Ако температурната зона е твърде малка, ще има феномен на скок на температурата, който не е подходящ за заваряване на монтажни плоскости с висока плътност. Освен това е обемист и консумира голяма мощност.
2. Малко настолно оборудване в температурната зона: производството на малки и средни партиди се развива бързо във фиксирано пространство, температурата се променя с времето според зададените условия и операцията е проста. Дефектни компоненти за повърхностно монтиране (особено големи компоненти) могат да бъдат поправени. Не е подходящ за масово производство.
Тъй като процесът на запояване с претопяване има характеристиките на" reflow" и&„ефект на самопозициониране &“, процесът на запояване с претопяване има относително хлабави изисквания за точност на поставяне и е по-лесно да се постигне висока степен на автоматизация и високоскоростно запояване. В същото време, поради характеристиките на ефектите на претопяване и самопозициониране, процесът на запояване с претопяване има по-строги изисквания за дизайн на подложката, стандартизация на компонентите, качество на върха на компонентите и печатната платка, качество на спойка и настройки на параметрите на процеса.
Почистването е процес на отстраняване на замърсители и примеси по повърхността на обекта, който трябва да се почисти чрез физическо действие и химическа реакция. Независимо дали става въпрос за почистване с разтворител или за почистване с вода, той трябва да премине през повърхностно навлажняване, разтваряне, емулгиране, осапуняване и др. И да прилага различни методи на механична сила, за да отлепи мръсотията от повърхността на повърхността на монтажната плоча и след това да изплакне или изплакнете го. След сушене, сушене или естествено сушене.
Появането с повторно запояване е ключов процес в производството на SMT, а разумната настройка на температурния профил е ключът към осигуряването на качеството на запояване. Неподходящите температурни криви ще доведат до дефекти при запояване, като непълно запояване, фалшиво запояване, повдигане на компоненти и прекомерно запояване на топките на печатната платка, което ще повлияе на качеството на продукта.
SMT е цялостна технология за системно инженерство, която обхваща основи, дизайн, оборудване, компоненти, процеси на сглобяване, производствени аксесоари и управление. SMT оборудването и SMT процесът изискват стабилно напрежение на работната площадка, предотвратяват електромагнитни смущения, предотвратяват статично електричество, имат добро осветление и изпускателни уреди и имат специални изисквания за температурата, влажността и чистотата на въздуха в работната среда. Оперативният персонал също трябва да премине професионално техническо обучение