+86-571-85858685

Как се причинява блистер на повърхността на PCB? (II)

Nov 10, 2021

5.Микрокорозия при предварителна обработка на медни утайки и графично галванично покритие

Микроерозията ще причини изтичане на субстрата на дупката, което води до образуване на мехурчета около дупката; Липсата на микроерозия също ще доведе до липса на сила на свързване, което води до бълбукане; Следователно контролът на микрокорозията трябва да бъде засилен. Обикновено дълбочината на микрокорозия при предварителната обработка на утаяването на мед е 1,5-2 микрона, а дълбочината на микрокорозия при предварителната обработка с графично галванично покритие е 0,3-1 микрона. Ако е възможно, най-добре е да се контролира дебелината на микрокорозията или скоростта на корозия чрез химичен анализ и прост експериментален метод на претегляне. При нормални обстоятелства повърхността на микро ецването е ярък цвят, равномерно розова, без отражение; Ако цветът не е равномерен или отразяващ показва, че има опасности за качеството преди обработката; Обърнете внимание на засилването на инспекцията; В допълнение, съдържанието на мед в резервоара за микроецване, температурата на течността в резервоара, капацитета на натоварване и съдържанието на агента за микроецване са всички елементи, на които трябва да се обърне внимание.

6. Лоша преработка на потънала мед

Някои медни елементи или графики след преработката на платката в процеса на преработка поради лошо покритие, методът на преработка не е правилен или контролът на времето за преработка на микро ерозията не е подходящ или други причини ще причинят мехурчета на повърхността; Преработката на потъналата медна плоча може да бъде директно преработена чрез ецване без корозия, ако се установи, че потъналата мед не е добра на линията. Най-добре е маслото да не се отстранява отново, микро корозия; За плочата, която е била електроудебелена, сега трябва да е избледняване на баня за микро ецване, обърнете внимание на контрола на времето, първо можете да използвате една или две плочи, за да изчислите грубо времето на избледняване, за да осигурите ефекта на избледняване; След като покритието приключи, група меки четки се нанасят след машината за плочи с четки и след това медта се потапя съгласно нормалния производствен процес, но времето за ецване трябва да бъде намалено наполовина или необходимото регулиране.

7. Повърхността на плочата се окислява по време на производството

Ако медната плоча се окислява във въздуха, това може не само да причини липса на мед в отвора, повърхността на плочата е грапава, но също така да причини мехурчета на повърхността на плочата; Когато медната плоча се съхранява в киселина твърде дълго, повърхността на плочата ще се окисли и оксидният филм е трудно да се отстрани. Следователно, в производствения процес, медната плоча трябва да бъде своевременно сгъстена, не твърде дълго време за съхранение, обикновено най-късно за 12 часа, за да завърши удебеляването на медното покритие.

8. Активността на медните валежи е твърде силна

Съдържанието на трите компонента в новия цилиндър или резервоар с медна утаителна течност е високо, особено съдържанието на мед е твърде високо, ще доведе до твърде силна активност на течността в резервоара, химическото отлагане на мед е грубо, водород, меден оксид и така нататък в включванията на химическия меден слой, причинени от твърде много влошаване на физическото качество на покритието и лоши дефекти на силата на свързване; Следните методи могат да бъдат правилно възприети: намаляване на съдържанието на мед (добавяне на чиста вода в течността в резервоара), включително трите компонента, подходящо увеличаване на съдържанието на комплексообразуващ агент и стабилизатор, подходящо намаляване на температурата на течността в резервоара и др.

9. Недостатъчно измиване след разработка, твърде дълго време за поставяне след разработка или твърде много прах в работилницата по време на трансфера на графика ще доведат до лоша чистота на повърхността на дъската, а лошият ефект на третиране с влакна може да причини потенциални проблеми с качеството.

10. Органичното замърсяване, особено замърсяването с масло, се появява в резервоара за галванично покритие, което е по-вероятно да се случи за автоматичната линия.

11.Преди медно покритие резервоарът за киселина трябва да се смени навреме. Твърде голямото замърсяване в течността на резервоара или твърде високото съдържание на мед не само ще доведат до чистотата на дъската, но и ще причинят дефекти като груба повърхност на дъската.

12.през зимата, някои фабрики за производство на резервоарна течност без отопление, трябва да се обърне по-специално внимание на производствения процес на заредена плоча в резервоара, особено с резервоар за въздушно разбъркване, като мед и никел; За никелови цилиндъри през зимата е най-добре да добавите нагряваща водна баня преди никелиране (температурата на водата е около 30-40 градуса), за да се гарантира, че ранното отлагане на никеловия слой е плътно.

В реалния производствен процес причината за образуването на блистер на повърхността на дъската е много голяма, авторът може да направи само кратък анализ, феноменът на блистера, който причинява различни причини, може да се появи на различно техническо ниво на оборудването на производителя, специфичната ситуация трябва да бъде специфичен анализ, не може да обобщава, механично копира.

full auto SMT production line

Изпрати запитване