Многослойните печатни платки често срещат проблем с „дупки до линията твърде близо, извън капацитета на процеса“, ние проектираме платката за печатни платки, най-обмисляното е как окабеляването може да бъде свързано към всеки слой с най-разумните мрежови сигнални линии. Колкото по-плътни високоскоростни PCB линии над отвора (VIA), поставени върху по-голямата плътност, над отвора може да играе роля в електрическата връзка между слоевете.
Близо до дупката на производството на какви трудности ще причини? И трябва да обърнем внимание на какви проблеми в близост до дупка? Ще ви разкажем едно по едно.
1.операция по пробиване, ако двата отвора са твърде близо до процеса на пробиване на печатни платки, ще повлияе на навременността. В резултат на пробиване на първия отвор след втория отвор в посоката на пробиване материалът ще бъде твърде тънък, което ще доведе до неравномерна сила върху дюзата на бормашината и разсейване на топлината от дюзата на бормашината, което ще доведе до счупена дюза на бормашината, което ще доведе до срутване на отвора на печатни платки, грозен или спукан сондаж, който не е проводим.
2. PCB многослойна дъска над дупката ще бъде във всеки слой на линията с пръстен с дупки и всеки слой на пръстена с дупки около околната среда е различен, също така няма прищипана линия. PCB board фабрика CAM инженери в оптимизацията на файла, ще има прищипана линия твърде близо или дупка и дупка твърде близо до пръстена на дупката, отрязана част от кутията, за да се гарантира, че заваръчният пръстен към различни мрежи мед / линия има безопасно разстояние от 3 мили.
3. Толерансът на пробиване на дупка е по-малък или равен на 0.05 mm, когато толерансът на границата на многослойната платка ще се появи в следните ситуации.
(1) когато линията е гъста над отвора към други елементи, 360-градусова неравномерна поява на малки празнини, за да се осигури безопасно разстояние от 3 mil, подложката може да изглежда многопосочна отчупване.
(2) според изчислението на изходните данни, ръбът на дупката до ръба на линията 6mil, пръстенът на дупката 4mil, пръстенът до линията само 2mil, за да се гарантира, че пръстенът до линията между безопасното разстояние от 3mil е необходимо за рязане на 1mil спояващ пръстен, след рязане на подложката само 3 мил. когато толерансът на отвора се измести, ако горната граница на 0.05mm (2mil), пръстенът на отвора е само 1mil.
4. Производството на печатни платки ще се появи в същата посока на малко количество отместване, посоката на подложката се нарязва неправилно, най-лошото явление също ще причини отделни дупки, счупен спояващ пръстен.
5. PCB многослойна платка в рамките на въздействието на отклонението при пресоване. Шестслойна плоскост, например, двуядрена плоскост плюс медно фолио, пресовани заедно, за да образуват шестслойна плоскост. Процес на пресоване, основната дъска 1, основната дъска 2, притиснати заедно, може да имат по-малко или равно на 0.05 mm отклонение, притиснати заедно след вътрешния слой на отвора също ще се появи 360-градусово неправилно отклонение.
От горните проблеми се заключава, че добивът на PCB щанцоване и ефективността на производството на PCB платка се влияят от процеса на пробиване. Ако пръстенът на отвора е твърде малък и няма пълна медна защита около отвора, въпреки че печатната платка може да премине теста за отворено късо съединение и използването на предварителни продукти няма да има никакви проблеми, но дългосрочната употреба на надеждност не е достатъчна .
Ето защо, многослойна печатна платка, високоскоростна печатна платка дупка до дупка, препоръки за разстояние от дупка до линия.
(1) дупка на вътрешния слой на многослойна дъска за линия към мед.
4 слоя: не ме интересува
6 слоя: По-голямо или равно на 6 mil
8 слоя: По-голямо или равно на 7 mil
10 слоя или повече от 10 слоя: По-голямо или равно на 8 mil
(2) над разстоянието между ръбовете на вътрешния диаметър на отвора.
С мрежова перфорация: По-голяма или равна на 8 mil (0.2 mm)
Различна мрежова перфорация: По-голяма или равна на 12mil (0.3mm)