Въведение
В производството на електроника обработката на PCBA е основен процес, чието качество директно определя производителността и надеждността на продукта. Въпреки това, много повреди, открити наSMT производствени линиине са причинени единствено от производствените процеси, но произтичат от „присъщи недостатъци“, произхождащи от фазата на проектиране. Тези дефекти в дизайна, известни също като проблеми с дизайна за технологичност (DFM), са основните причини за високи нива на преработване и ниска производствена ефективност. Чрез оптимизиране на дизайна на PCBA често срещаните повреди могат да бъдат предотвратени и сведени до минимум при източника, което значително повишава цялостното качество и ефективност на обработка на PCBA.
Дизайн на подложка и маска за спояване: Предотвратяване на къси съединения и съединения със студена спойка
Дизайнът на подложката оказва критично влияние върху качеството на запояване. Неправилните размери и разстояние между подложките са често срещани причини за неизправности при запояване като късо съединение (мост) и отворени вериги (студени спойки).
- Оптимизиране на размерите на подложката:Размерът на подложката трябва да съответства на размерите на проводника на компонента. Извънгабаритните подложки могат да причинят натрупване на спойка, образувайки мостове, по-малките подложки могат да доведат до недостатъчна спойка, което води до студени спойки.
- Дизайн на маска за запояване:Маската за запояване предпазва областите, които не трябва да се запояват, като предотвратява изтичането на спойка. Правилното оразмеряване на отвора на маската за запояване ефективно изолира подложките, намалявайки рисковете от мостове. За пакети с висока -плътност (напр. BGAs), трябва да се използва не-pad-дефинирана маска за запояване, за да се осигури подравняване и разделяне на топката.
Поставяне на компоненти: Предотвратяване на надгробни камъни и изместване
Оптималното разположение на компонентите влияе както на електрическата производителност на PCBA, така и на успеха на запояването. Неправилното оформление може да доведе до "надгробна плоча" или изместване на компонентите по време на запояване с преформатиране.
- Топлинно балансиране:Температурните вариации в различните зони на PCBA по време на преформатиране могат да причинят неравномерно нагряване на страните на компонентите, което да предизвика надгробна плоча. Разпределете равномерно големи и малки компоненти, като избягвате концентрацията на-генериращи топлина компоненти в определени зони.
- Съгласуваност на посоката:Подравнявайте компоненти от един и същи тип, когато е възможно. Това опростяваизбирам и мястомашинапрограмиране и осигурява равномерно напрежение на спойка по време напреформатиранефурна, минимизиране на изместването.
Дизайн на тестова точка: Подобряване на ефикасността и покритието на теста
Тестването служи като окончателно осигуряване на качеството за производството на PCBA. Недостатъчните или лошо поставени тестови точки в дизайна на PCBA значително увеличават трудността и цената на тестването.
- Стратегическо планиране на тестови точки:По време на проектирането резервирайте тестови точки за критични сигнали, електропроводи и земни трасета. Количеството и разположението трябва да отговарят на изискванията за In-Circuit Testing (ICT) и Functional Testing (FCT), за да се осигури цялостно покритие.
- Спецификации на стандартизирани тестови точки:Уверете се, че размерите, разстоянието и позиционирането на тестовите точки отговарят на стандартите за тестово оборудване. Това улеснява производството на приспособление, като същевременно повишава стабилността и надеждността на теста.
Отстраняване на скрити грешки в BGA и QFN
Поради високата им плътност и характеристиките на запояване от-долната страна, качеството на запояване в BGA и QFN пакети е трудно да се провери визуално. Неправилният дизайн може да доведе до скрити дефекти като кухини в топката за запояване или късо съединение.
- Дизайн на подложката:За BGA използвайте комбиниран дизайн от подложки от медно фолио и подложки, определени от маска за запояване. Това ефективно контролира размерите на подложките и предотвратява прекомерното разпространение на спойка.
- Чрез дизайн:Избягвайте поставянето на отвори директно върху BGA подложки, тъй като това може да доведе до загуба на спойка по време на преформатиране, което води до студени спойки или отворени вериги. Проектирайте отвори извън подложката и ги свържете чрез следи.
DFM Review: Дизайн-Производствено сътрудничество
Най-добрата практика за производство на PCBA включва установяване на механизъм за съвместен преглед от проектирането до производството. След завършване на проектирането, опитни инженери и производствени специалисти извършват преглед на DFM. Този процес не само идентифицира често срещани проблеми като тези, споменати по-горе, но също така предоставя целеви препоръки за оптимизиране въз основа на възможностите на оборудването на фабриката и изискванията на процеса. Този подход елиминира потенциалните производствени рискове по време на фазата на проектиране, като измества фокуса от „преработване след -производството“ към „превантивна-превенция“.
Заключение
Оптимизирането на дизайна на PCBA е най-ефективният метод за подобряване на качеството на обработка на PCBA и намаляване на нивата на преработка. Като се съсредоточават върху критични аспекти като подложки, оформление на компоненти, тестови точки и опаковки с висока -плътност и установяват механизъм за съвместен преглед между проектирането и производството, фабриките могат да предотвратят често срещаните повреди при техния източник. Този подход не само спестява разходи и подобрява ефективността, но също така доставя по-надеждни продукти на клиентите, създавайки дългосрочно-конкурентно предимство на силно конкурентния пазар.
Фирмен профил
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.,основана през 2010 г., е професионален производител, специализиран в SMT машина за избор и поставяне, фурна за преформатиране, машина за печат на шаблони, SMT производствена линия и други SMT продукти. Разполагаме със собствен екип за научноизследователска и развойна дейност и собствена фабрика, като се възползваме от собствения си богат опит в научноизследователската и развойна дейност, добре обучено производство, спечелило страхотна репутация от клиенти по целия свят.
През това десетилетие ние независимо разработихме NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 и други SMT продукти, които се продават добре по целия свят. Досега сме продали повече от 10 000 машини и сме ги изнесли в над 130 страни по света, създавайки добра репутация на пазара. В нашата глобална екосистема ние си сътрудничим с най-добрия си партньор, за да предоставим по-заключително обслужване на продажбите, високо професионална и ефективна техническа поддръжка.