Въведение
По време на одитите на качеството на производството на PCBA много се фокусират върху покритието на спойките, като същевременно пренебрегват вертикалните артерии, заровени в платката: отвори и проходни -дупки. Дебелината на медното покритие вътре в тези отвори формира основната основа за предаване на електрически сигнал и устойчивост на термичен удар в многослойните платки. Ако дебелината на медта не отговаря на стандартите, продуктите стават силно податливи на счупвания по време на експлоатация, което води до повреда на веригата.
IPC стандарти: Квалификационни критерии за дебелина на медта в отвори
В рамките на производствената индустрия за PCBA ние обикновено се придържаме към стандарта IPC-6012, за да оценим качеството на покритието в отворите. За общи платки от клас 2 средната дебелина на медта на стената на отвора трябва да достигне 20 μm, без точка да пада под 18 μm. За платки от клас 3, включващи безопасност на живота или промишлени контролни приложения от висок клас, средната дебелина на медта трябва да бъде повишена до 25 μm или по-висока.
Тази спецификация на дебелината не е произволна. Проходните-дупки издържат на множество високо{2}}температурни термични цикли по време на запояване (обикновено около 260 градуса). Тъй като субстратът на PCB (FR-4) показва значително по-висок коефициент на топлинно разширение от медта по оста Z-, стените на дупките издържат на силно напрежение на опън. Ако медният слой е твърде тънък, пластичността му не може да компенсира това физическо разширение, което води до крехко счупване - подобно на разтегната гумена лента.
Физическа опора за контактно съпротивление и капацитет за носене на ток
За PCBA, пренасящи високи токове или високо{0}}честотни сигнали, дебелината на медта в преходния отвор влияе пряко върху консистенцията на импеданса. По-тънката мед увеличава еквивалентното съпротивление на отвора, което води до допълнителна загуба на вмъкване и повишаване на температурата по време на работа с висока-честота.
В практически случаи тънките петна, причинени от неравномерно покритие върху стените на отвора, се превръщат в горещи точки по време на пикови токови натоварвания. Локализираното прегряване допълнително ускорява разграждането от умора на медния слой, създавайки порочен кръг, който в крайна сметка предизвиква напукване на стената или прекъсване на връзката със следите от вътрешния слой. Анализът на напречното{2}}сечение разкрива, че превъзходните процеси на покритие осигуряват минимални промени в дебелината на медта от ръба на отвора до центъра-еднаквост, която е от съществено значение за поддържане на целостта на сигнала.
Опасности при процеса: Ерозия на стената на дупката и кухини в покритието
По време на предния{0}}етап на ламиниране и пробиване на обработката на PCBA, непълното отстраняване на остатъците от Desmear може да остави отлагания от смола на кръстовището между следите на вътрешния слой и медното покритие в отворите, което води до прекомерно контактно съпротивление.
По-критично е, че могат да се появят кухини в покритието. Недостатъчната химическа активност по време на процеса на плакирани проходни отвори (PTH) или задържаните въздушни мехурчета в отвора могат да причинят локализирани дефекти на медния слой по стената на отвора. Въпреки че тези дефекти могат да преминат фабрични тестове за непрекъснатост на ICT, те могат да се превърнат в точки на иницииране на счупване при условия на термичен цикъл по време на действителна употреба. Тази латентна повреда е кошмар в медицинската и автомобилната електроника, предотвратима само чрез стриктно наблюдение на процесите и вземане на проби от напречно{3}}сечение.
Валидиране на надеждността: термичен шок и металографски секции
Проверката, че дебелината на медта в отворите на PCBA отговаря на спецификациите, не може да разчита единствено на сертификата за съответствие на производителя на PCB. За критични проекти изискваме множество тестове за термичен шок, за да симулираме екстремни работни среди. В комбинация с металографски анализ на срезове можем прецизно да измерим под микроскоп дебелината на медния слой в центъра на отвора, устието на отвора и ъглите. Това позволява наблюдение на растежа на слоя интерметално съединение (IMC) и откриване на явления "набръчкване" на стената на отвора. Този метод на количествен одит принуждава доставчиците на PCB да подобрят стабилността на химическия разтвор и равномерността на разпределението на тока. Постоянната дебелина на медта в отворите не само предпазва процесите на запояване, но също така действа като застрахователна ключалка за електрическите връзки през целия жизнен цикъл на продукта.
Дебелината на медния отвор е невидимата Велика стена в PCB. Ако вашите продукти изпитват чести сривове при вибрации или температурни промени, или ако се появят необясними прекъсвания на веригата по време на тестове за стареене, това вероятно произтича от дефекти в процеса на стената на отвора на субстрата на печатната платка.
Бързи фактиотносно NeoDen
1) Създадена през 2010 г., 200 + служители, 27000+ кв.м. фабрика.
2) Продукти на NeoDen: Различни серии PnP машини, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Серията Reflow Oven IN, както и пълната SMT линия включва цялото необходимо SMT оборудване.
3) Успешни 10000+ клиенти по целия свят.
4) 40+ Глобални агенти, обхванати в Азия, Европа, Америка, Океания и Африка.
5) Център за научноизследователска и развойна дейност: 3 отдела за научноизследователска и развойна дейност с 25+ професионални инженери за научноизследователска и развойна дейност.
6) В списъка с CE и има 70+ патента.
7) 30+ инженери за контрол на качеството и техническа поддръжка, 15+ старши международни продажби, за навременен отговор на клиента в рамките на 8 часа и предоставяне на професионални решения в рамките на 24 часа.