Как SMT рентгеновата машина идентифицира дефектите за заваряване чрез изображения?

При съвременното производство на електроника, опаковката на компонентите става все по -миниатюризирана и интегрирана, особено с широкото използване на устройства като BGA и QFN. Това доведе до все по -голям брой проблеми с качеството с ставите на спойка, скрити под компонентите. ТрадиционноSmtAoiмашинавече не са достатъчни за цялостно откриване на тези „невидими“ дефекти на заваряване, подтиквайки много производители да обмислят оборудването на своитеSMT производствени линиисSmtРентгенова снимкамашина.

Тази статия ще анализира как SMT машина за рентгенова проверка използва изображения, за да идентифицира тези скрити дефекти на запояване.

В производствените линии SMT SMT AOI Optical Inspection Machine използва оптични принципи за сканиране на платки за печатни платки с камери, събира изображения и сравнява събраните съвместни данни за спойка с квалифицирани данни в базата данни на машината. След обработката и маркирането на изображения този подход може да намали разходите за труд и да подобри ефективността. Въпреки това, SMT AOI машината е неефективна за ставите на спойка, затъмнени от компоненти.

Например:

GA, FC и др.

Устройства, опаковани с QFN: Съвременните стави, скрити под тялото на устройството, са предразположени към празнини или несъответствие.

Ако тези проблеми не бъдат открити незабавно, те могат да доведат до електрически повреди или дори повреда на продукта по време на употреба. Следователно рентгеновата проверка се превърна в критична стъпка за осигуряване на качеството на електронните продукти от висок клас.

Основният принцип на SMT рентгеновата инспекционна машина е да се използва проникващият характер на рентгеновите лъчи. След като рентгеновите лъчи преминават през обекта, който се проверява, тяхната интензивност се променя поради разликите във вътрешната структура на обекта. Детекторите улавят тези промени и ги преобразуват в електрически сигнали, които след това се обработват от компютър, за да генерират изображение на вътрешната структура.

Тази технология ни позволява да „виждаме през“ ставите на спойка, ясно наблюдаваме тяхната вътрешна структура и да правим точни преценки.

По-долу са няколко типични дефекта за запояване и техните прояви в рентгенови изображения:

Характеристики на изображението: В центъра на съединението на спойка се появява кръгла или елиптична черна зона.

Анализ на причините: Недостатъчно изпаряване на потока по време на запояване на профили, като газовете не са напълно изгонени.

Въздействие: Намалява топлинната проводимост и якостта на електрическата връзка, което потенциално води до повреда във времето.

Характеристики на изображението: Различна свързана зона, подобна на лента, между съседните стави на спойка.

Предупреждение за риск: Може да причини късо съединение на веригата, като потенциално изгаря цялата платка в тежки случаи.

Препоръчителни мерки: Проверете точността на печат на пастата за спойка и презаредете кривата на температурата на запояване.

Характеристики на изображението: Областта на спойната става има по -светъл цвят и недостатъчно напълнен ръбове.

Причина Анализ: Недостатъчен обем на печат на пастата на спойка или прекомерно налягане на разположение на компонентите.

Въздействие: Лоша механична сила на ставите на спойка, предразположена към откъсване или лош контакт.

Характеристики на изображението: Топки или подложки за спойка са значително неправилно подравнени.

Критерии за преценка: Топките за спойка не са разположени на предварително зададените подложки в изображението.

Препоръчителни мерки: Регулирайте параметрите на машината за вземане на място или проверете стабилността на захранването на захранващия.

Характеристики на изображението: Форма на неправилна форма на спойка и замъглени ръбове.

Анализ на причината: Недостатъчна температура на запояване или бързо охлаждане.

Въздействие: Лоша проводимост, предразположена към периодични повреди.

Пълният процес на рентгенова проверка обикновено включва следните етапи:

ПубликуванеSmtSpiмашина: Използва се за потвърждаване дали печатът на пастата на спойка е равномерен и дали има пропуснати отпечатъци.

ПредварителноreffrowфурнаПроверка: Идентифицира предварително потенциални проблеми, за да се избегнат енергийните отпадъци.

Поставяне на пълна проверка/проба за профил: Фокусира се върху проверка на високорискови компоненти като BGA и QFN.

Запис на данни и проследяване: Интегриран със системата MES за постигане на управление на качеството на затворен контур.

Интеграция на автоматизация: поддържа интеграция сИзберете и поставени машини, SMT AOI оборудване и други устройства за изграждане на умна фабрика.

Въпреки че рентгеновата проверка има мощни възможности, тя няма за цел да замени AOI. Всеки има свои силни страни и те трябва да работят в тандем:

Сравнителни размери	AOI инспекция	Рентгенова проверка
Обект за проверка	Повърхностни компоненти	Скрити стави на спойка
Разходи	По -ниско	По -високо
Скорост на проверка	Бързо	Сравнително бавен
Видове дефекти	Несъответствие, грешки в полярността	Празнини, мостове, студени спойници

Препоръка: Инсталирайте рентгеново оборудване на критични работни станции и го използвайте във връзка с AOI, за да изградите множество качествени отбранителни линии и да осигурите добив от първи път.

Когато избирате рентгеново оборудване, следните фактори трябва да се считат цялостно:

Тип обект на проверка: Използват ли се широко BGA, QFN и други компоненти?

Скорост на инспекция и съвпадение на капацитета на производството: Необходима ли е ли онлайн напълно автоматична проверка?

Удобен и техническа поддръжка след продажбата: Удобна ли е поддръжката и калибрирането на оборудването?

SMT рентгеновата проверка е много важен метод за контрол на качеството. Чрез проверка на спойващите стави с рентгенова технология могат да бъдат ефективно идентифицирани дефекти като лошо запояване и липсващи компоненти, като по този начин се гарантира качеството на продукта. В бъдеще, тъй като технологията продължава да напредва, в тази област ще се прилагат по -иновативни техники, като става все по -зрял и ефективен, като по този начин се осигуряват решаваща подкрепа и увереност за устойчивото развитие на производствената индустрия на електрониката.