Когато проектираме печатна платка, трябва да изберете процеса на повърхностна обработка на платката, сега често използваният процес на повърхностна обработка на платката HASL (процес на пръскане на повърхностен калай), ENIG (процес на мивка за злато), OSP (процес за предотвратяване на окисляване), често използвана повърхностна обработка процес ние как да изберем? Различен процес на повърхностна обработка на печатни платки, различни такси, крайният ефект също е различен, можете да изберете според действителната ситуация, ще ви кажа предимствата и недостатъците на HASL, ENIG, OSP тези три различни процеса на повърхностна обработка.
Процесът на калай е разделен на калай с олово и калай без олово, инжектирането на калай завинаги през 1980 г. е най-основният процес на повърхностна обработка, но в настоящето инжектирането на калай за все по-малко от платката за избор, тъй като веригата дъска към посоката на"малък и изискан, калай процес може да доведе до фини компоненти, заварени с калаени перли, калаена топка, причинена от лошо производство, За да се преследват по-високи стандарти на процеса и качество на производството, заводите за обработка на PCBA често изберете процесите на обработка на повърхността ENIG и SOP.
Предимства при пръскане на оловен калай: по-ниска цена, отлична производителност на заваряване, механична якост, гланц и др., по-добра от пръскането с оловен калай.
Недостатъци на оловната спрей калай: оловната спрей калай съдържа олово тежки метали, производството не е опазване на околната среда, не може да премине ROHS и други екологични оценки.
Предимства: ниска цена, отлична производителност на заваряване и относителна защита на околната среда, могат да преминат ROHS и други екологични оценки.
Недостатъци: механична якост, блясък и др., не толкова добър, колкото безоловен калай спрей.
Често срещани недостатъци на HASL: Не е подходящ за запояване на щифтове с тънки междини и твърде малки компоненти поради лошата повърхност на плочите за тиджет. Лесно е да се произвеждат калаени перли при обработка на PCBA и е лесно да се предизвика късо съединение за закрепване на компоненти с фина междина.
Процесът на потапяне на злато е сравнително усъвършенстван процес на повърхностна обработка, използван главно при функционалните изисквания на повърхността на връзката и дълъг живот на съхранение на платката.
Предимства на ENIG: не се окислява лесно, може да се съхранява дълго време, гладка повърхност, подходяща за заваряване на щифтове с тънка междина и компоненти с малки спойки. Повторното запояване може да се повтори много пъти без много загуба на спояемост. Може да се използва като основен материал на COB тел.
Недостатъци на ENIG: висока цена, лоша якост на заваряване, поради използването на процес на безникелно покритие, лесно възниква проблемът с черната плоча. Никеловият слой се окислява с течение на времето и дългосрочната надеждност е проблем.
OSP е химическото образуване на органичен кожен филм върху повърхността на гола мед. Този филм има антиокисляване, устойчивост на топлинен удар, устойчивост на влага, за да предпази медната повърхност в нормална среда, която вече не продължава да ръждясва (окисляване или вулканизация и др.); Това е еквивалентно на антиокислителна обработка, но при последващото високотемпературно заваряване защитният филм трябва лесно да се отстранява от потока, а откритата чиста медна повърхност може незабавно да се комбинира с разтопения калай в здрава спойка място за много кратко време. Процентът на плочите, използващи процеса THE OSP, се е увеличил значително, тъй като е подходящ за плоскости с нисък процес, както и за високотехнологични плоскости, а OSP е най-добрият процес на повърхностна обработка, ако няма изисквания за функционално свързване на повърхността или ограничения за срок на годност.
Предимства на OSP: С всички предимства на заваряването на медни плочи с изтекъл срок на годност (три месеца) също могат да бъдат преработени, но обикновено само веднъж.
Недостатъци на OSP: Податлив на киселина и влажност. В случай на вторично обратно заваряване, времето, необходимо за завършване на второто обратно заваряване, обикновено е малко. Ако се съхранява повече от три месеца, трябва да се покрие отново. Използвайте в рамките на 24 часа след отваряне на опаковката. OSP е изолационен слой, така че тестовата точка трябва да бъде отпечатана с паста за спойка, за да се отстрани оригиналният OSP слой, за да се свърже с точката на иглата за електрическо тестване. Процесът на сглобяване трябва да претърпи големи промени. Ако откриването на повърхността на необработена мед не е добро за ИКТ, твърде остра ICT сонда може да повреди печатната платка, което изисква ръчно предпазно третиране, ограничаване на тестването на ICT и намаляване на повторяемостта на теста.
Горното е за анализа на процеса на повърхностна обработка на платката HASL, ENIG, OSP, можете да изберете кой вид процес на повърхностна обработка според действителното използване на платката.
