Въведение
По време на фазата на оформление на много PCBA проекти дизайнът на тестовата точка често се оставя за по-късно. Инженерите по научноизследователска и развойна дейност са склонни да се съсредоточават повече върху разположението на компонентите, целостта на маршрутизирането и високо{1}}обработката на сигнали и започват да „намират място за натискане на тестови точки“ едва когато пространството на печатните платки става все по-ограничено. Крайният резултат е голям брой тестови точки, групирани в една област на печатната платка.
От гледна точка на дизайна този подход може да изглежда удобен за управление, но по време на действителното производство на PCBA прекомерната концентрация на тестови точки често води до поредица от проблеми с ИКТ тестването, стабилността на приспособлението и надеждността на продукта. Тези рискове се увеличават допълнително при проекти с висока-плътност, много-пластови и големи{3}}обеми за масово производство. Зрелият дизайн на PCBA набляга на балансираното разпределение на тестовите точки в цялата платка, вместо просто да преследва „концентрация за лесен достъп“.
Ролята на тестовите точки надхвърля удобството при отстраняване на грешки
Много служители в областта на научноизследователската и развойната дейност все още гледат на тестовите точки единствено през призмата на лабораторното отстраняване на грешки. В действителност, в рамките напълен производствен процес на PCBA, тестовите точки изпълняват множество критични функции.
От ICT в -тестване на верига и функционално тестване до програмиране на фърмуер и анализ на поправка, тестовите точки са неразделна част от почти целия жизнен цикъл на продукта. За съоръженията за масово-производство рационалността на поставянето на точките за тестване влияе пряко върху ефективността на тестването и добива на продукта.
На реалния производствен етаж тестовите приспособления изискват голям брой сонди за едновременен контакт с повърхността на печатната платка. Ако всички тестови точки са концентрирани в една област, налягането на сондата ще създаде локализирани концентрации на напрежение. Въпреки че този стрес може да има незначително въздействие върху продуктите с дебели-плочи, рискът нараства бързо за тънки платки, платки с висока-плътност или големи BGA продукти.
Много скрити дефекти в производството на PCBA не са причинени от самия процес на запояване, а по-скоро от микро-пукнатини или повреда от напрежение в спойките в резултат на локализирана деформация на PCB по време на фазата на тестване.
Прекомерната концентрация на тестови точки увеличава приспособлението и сложността на тестването
Много проекти не разкриват проблеми по време на етапа на прототипиране, тъй като броят на тестовете е малък и честотата на тестване е ниска, което позволява на инженерите да завършат проверката ръчно. Въпреки това, след като започне масовото производство на PCBA, стабилността при тестване става критична.
Когато тестовите точки са гъсто подредени, леглото на ICT сондата трябва да поеме голям брой сонди в ограничена зона. Сондите, разположени твърде близо една до друга, могат да причинят смущения в гилзата на сондата, недостатъчно пространство за движение надолу или дори да попречат на някои сонди да осъществят стабилен контакт.
Този проблем е особено често срещан при платки с висока-плътност. За да направят леглото на сондата "едва функционално", инженерите често са принудени многократно да променят структурите на сондата, увеличавайки сложността на приспособлението. Крайният резултат е не само по-високи разходи за приспособления, но също така увеличен процент на фалшиви повреди и разходи за поддръжка.
Често срещан сценарий на производствения етаж е, когато самият продукт е безупречен, но въпреки това системата многократно отчита „Отказ“ поради нестабилен контакт на сондата. За големи-проекти за производство на PCBA такива фалшиви повреди могат сериозно да засегнат производителността.
Равномерно разпределените тестови точки отговарят по-добре на изискванията за масово производство
Един наистина зрял дизайн на PCBA не разглежда само „дали тестването е възможно“, а по-скоро „как да се осигури дългосрочно-стабилно тестване“.
Когато тестовите точки са равномерно разпределени в различни зони на печатната платка, натискът върху тестовото легло е ефективно разпръснат, което води до по-балансирано разпределение на напрежението върху печатната платка. Това не само намалява риска от изкривяване на платката, но и минимизира механичното напрежение върху чувствителните компоненти като BGA и MLCC.
Особено в проекти за PCBA с висока-надеждност като автомобилна електроника, промишлено управление и комуникационно оборудване, равномерното разпределение на тестовите точки се превърна във вътрешен стандарт за оформление за много компании.
От друга страна, еднообразното оформление позволява и по-рационални пътеки за тестване. При проектирането на ИКТ устройства инженерите могат да подредят позициите на сондите по-гъвкаво, намалявайки локалното задръстване и подобрявайки стабилността на контакта.
В много -проекти за производство на PCBA с висок добив успехът не се дължи на по-модерно оборудване за тестване, а по-скоро на включването на съображения за тестване по време на ранната фаза на проектиране.
Високо{0}}скоростните печатни платки са по-чувствителни към оформлението на тестовите точки
С широкото приемане на DDR, високо-скоростни SerDes, PCIe и високо-скоростни комуникационни интерфейси, оформлението на тестовата точка вече не е просто структурен проблем, то също така влияе върху целостта на сигнала.
За да спестят място, някои екипи за научноизследователска и развойна дейност концентрират тестови точки по ръбовете на платката или близо до интерфейсите. Тези области обаче често са местата, където-високоскоростните сигнали са най-концентрирани.
Прекомерната-концентрация на тестови точки може да доведе до: изрязване на референтната равнина, прекъсване на импеданса, необичайни обратни пътища и повишени рискове от електромагнитни помехи. Особено около високо-скоростни диференциални двойки, голям брой тестови подложки, концентрирани в една област, могат лесно да нарушат първоначално стабилната импедансна структура.
Поради това много-проекти за производство на PCBA от висок клас сега планират зони за тестови точки предварително, вместо да ги добавят ad hoc след приключване на маршрутизирането.
Фазите на ремонта и след{0}}продажбата също разчитат на разумно разположение на точките за изпитване
Стойността на тестовите точки се простира отвъд производствения етап.
След като даден продукт навлезе на пазара, ремонтните инженери често трябва да използват тестови точки за измерване на напрежение, улавяне на формата на вълната и локализиране на повреда. Ако всички тестови точки са концентрирани в една малка област, -операциите по ремонт на място стават изключително трудни.
Това е особено вярно за големи промишлени печатни платки, сървърни дънни платки и платки за управление на захранването, където техниците често трябва да извършват измервания, докато системата е включена. Прекалено плътните тестови точки могат лесно да доведат до приплъзване на сондата или рискове от-късо съединение.
За разлика от това, равномерно разпределените тестови точки могат значително да подобрят ефективността на ремонта и да улеснят бъдещата поддръжка на продукта.
Много компании разбират едва след като обемът на доставките им се увеличи, че разходите за ремонт често са тясно свързани с първоначалното разположение на тестовата точка.
Отличният PCBA дизайн често се крие в тези детайли
Много екипи за научноизследователска и развойна дейност се фокусират върху производителността на чипа, дължините на следите и структурните размери, но това, което наистина влияе върху стабилността на масовото производство, често са тези лесно пренебрегвани фундаментални детайли на дизайна.
Дали разположението на тестовата точка е разумно пряко влияе върху: стабилността на ИКТ теста, сложността на приспособлението, темпото на производство, ефективността на ремонта след-продажбата и дългосрочната-надеждност.
Тези проблеми може да не са очевидни по време надребно{0}}серийно производство, но тъй като продуктът навлиза в непрекъснато масово производство, разликите стават все по-очевидни. Зрелите проекти за производство на PCBA обикновено преглеждат разпределението на тестовите точки по време на фазата на DFM, вместо да чакат да възникнат аномалии при тестване, преди да преработят и модифицират дизайна.
Заключение
При производството на PCBA точките за изпитване никога не са просто спомагателни подложки, те са фундаментално част от възможността за производство на продукта. Добре-проектираното оформление на тестовата точка осигурява по-голяма стабилност в процесите на производство, тестване и ремонт.
Бързи фактиотносно NeoDen
- Създадена през 2010 г. с 200+ служители и 27,000+ кв.м. фабрика за независими права на собственост, за да се осигури стандартно управление и постигане на най-икономически ефекти, както и спестяване на разходи.
- Притежава собствен обработващ център, квалифициран монтажник, тестер и QC инженери, за да гарантира силните способности за производство, качество и доставка на машини NeoDen.
- 40+ глобални партньори в Азия, Европа, Америка, Океания и Африка, за да обслужват успешно 10000+ потребители в целия свят, за да осигурят по-добро и по-бързо местно обслужване и бърз отговор.
- 3 различни екипа за научноизследователска и развойна дейност с общо 25+ професионални инженери за научноизследователска и развойна дейност, за да осигурят по-добри и по-напреднали разработки и нови иновации.
- Квалифицирани и професионални английски инженери за поддръжка и обслужване, за да осигурят бърз отговор в рамките на 8 часа, решението предоставя в рамките на 24 часа.
- Единственият сред всички китайски производители, които са регистрирали и одобрили CE от TUV NORD.
- NeoDen предоставя-доживотна техническа поддръжка и обслужване за всички машини NeoDen, освен това редовни софтуерни актуализации въз основа на опита при използване и действителните ежедневни заявки от крайните потребители.