Сглобяването на печатна платка е една от ключовите стъпки в производството на електронни продукти. Той обхваща множество етапи от проектиране на платка до монтаж на компоненти и крайно тестване. В тази статия ще опишем подробно целия процес на производство на PCBA, за да разберем по-добре този сложен производствен процес.
Етап 1: Дизайн на дъска
Първата стъпка в обработката на PCBA е дизайнът на платката. На този етап електронните инженери използват софтуер за проектиране на печатни платки, за да създават електрически диаграми и схеми. Тези чертежи включват различните компоненти, връзки, оформления и окабеляване на печатната платка. Дизайнерите трябва да вземат предвид размера, формата, броя на слоевете, връзките на слоевете и разположението на компонентите на печатната платка. В допълнение, те трябва да следват спецификациите и стандартите за проектиране на печатни платки, за да гарантират, че крайната печатна платка може да отговори на изискванията за производителност, надеждност и производство.
Етап 2: Подготовка на суровината
След като дизайнът на платката е завършен, следващата стъпка е да подготвите суровините. Това включва:
PCB субстрат: обикновено се изработва от композитен материал, подсилен със стъклени влакна и може да бъде едностранен, двустранен или многослоен. Материалът и броят на слоевете на субстрата зависи от проектните изисквания.
Електронни компоненти: това включва различни чипове, резистори, кондензатори, индуктори, диоди и т.н. Тези компоненти се доставят от доставчици съгласно BOM (списък на материалите).
Припой: Безоловният припой обикновено се използва за спазване на екологичните разпоредби.
Материали за покритие на печатни платки: Материали за покритие, използвани за покриване на подложки за печатни платки.
Други спомагателни материали: като спояваща паста, приспособления за печатни платки, опаковъчни материали и др.
еленe 3: Производство на печатни платки
Производството на печатни платки е един от основните етапи на обработката на печатни платки. Този процес включва:
Отпечатване: Отпечатване на шаблона на линията на електрическата схема върху субстрата на печатната платка.
Офорт: използване на процес на химическо ецване за премахване на нежелани медни слоеве, оставяйки желания модел на веригата.
Пробиване: В печатната платка се пробиват отвори за монтиране на перфорирани компоненти и конектори.
Покритие: Покриване на отворите в PCB с проводящ материал чрез процеса на покритие, за да се осигури електрическа връзка.
Покритие на подложките: Нанасяне на спойка върху подложките на печатната платка за последващо монтиране на компоненти.
Етап 4: Монтаж на компоненти
Монтирането на компоненти е процесът на инсталиране на електронни компоненти върху печатната платка. Има две основни техники за монтаж на компоненти:
Технология за повърхностен монтаж (SMT): Тази техника включва монтиране на компоненти директно върху повърхността на печатната платка. Компонентите, които обикновено са малки, се фиксират към печатната платка с паста за спояване и след това се запояват в пещ.
Plug-in технология (THT): Тази технология включва поставяне на щифтовете на компонентите в горните отвори на печатната платка и след това запояването им на място.
Монтирането на компоненти обикновено се извършва с помощта на автоматизирано оборудване, като машини за поставяне, машини за вълново запояване и пещи за препълване с горещ въздух. Това оборудване гарантира, че компонентите са точно позиционирани и запоени към печатната платка.
Етап 5: Тестване и контрол на качеството
Следващата стъпка в обработката на PCBA е тестване и контрол на качеството. Това включва:
Функционално тестване: гарантира, че платката функционира според спецификацията, като проверява работата на компонентите чрез прилагане на подходящи напрежения и сигнали.
Визуална проверка: Използва се за проверка на позицията на компонента, полярността и качеството на спойката.
Рентгенова инспекция: Използва се за проверка на споени съединения и вътрешни връзки на компоненти, особено пакети като BGA (Ball Grid Array).
Термичен анализ: Оценява топлинната производителност и термичното управление чрез наблюдение на разпределението на температурата на PCB.
Електрическо тестване: Включва ICT (обратен тест за прилепване) и FCT (финален тест), за да се гарантира електрическото представяне на платката.
Качествени записи: Записва и проследява процеса на производство и тестване на всяка платка, за да се гарантира контролирано качество.
Етап 6: Опаковане и доставка
След като платките преминат качествен контрол и отговарят на спецификацията, те се опаковат. Това обикновено включва поставяне на печатни платки в антистатични торбички и вземане на необходимите предпазни мерки по време на транспортиране, за да се гарантира, че платките достигнат безопасно местоназначението си. След това печатните платки могат да бъдат доставени до линията за сглобяване на крайния продукт или до клиента.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., създадена през 2010 г. с над 100 служители и над 8000 кв.м. фабрика за независими права на собственост, за да се осигури стандартно управление и постигане на най-икономически ефекти, както и спестяване на разходи.
Притежава собствен обработващ център, квалифициран монтажник, тестер и QC инженери, за да гарантира силните способности за производство, качество и доставка на машини NeoDen.
Квалифицирани и професионални английски инженери за поддръжка и обслужване, за да осигурят бърз отговор в рамките на 8 часа, решението предоставя в рамките на 24 часа.
Единственият сред всички китайски производители, които са регистрирали и одобрили CE от TUV NORD.
NeoDen предоставя доживотна техническа поддръжка и обслужване за всички машини NeoDen, освен това редовни софтуерни актуализации въз основа на опита при използване и действителните ежедневни заявки от крайните потребители.