Какво оборудване е необходимо за напълно автоматизирана SMT производствена линия? Ръководство стъпка-по-стъпка (II)

Тъй като електронните продукти продължават да се развиват към миниатюризация, висока плътност и висока надеждност, все по-голям брой производители на електроника създават свои собственинапълно автоматизирани SMT производствени линии.

Тази статия ще предостави подробен преглед на основното оборудване, необходимо за цялостна SMT автоматизирана производствена линия. Чрез интегриранеSMT решенията на NeoDen, има за цел да помогне на производителите на електроника да разберат как да изградят производствена линия за монтаж на печатни платки, съобразена с техните специфични нужди.

Стандартният автоматизиран производствен процес на SMT обикновено включва:

Печат на спояваща паста → SPI → Поставяне на компоненти чрез машина за избор-и-поставяне → Рефлойно запояване → AOI → Р-рентген проверка → Пренасяне и буфериране на печатни платки

След отпечатване на спояваща паста, поставяне на компоненти и повторно запояване, процесът на сглобяване на печатни платки е по същество завършен. Все пак по време на производството могат да възникнат различни дефекти при сглобяване, като например:

Липсващи компоненти
Неправилно поставени компоненти
Неправилен поляритет на компонента
Несъответствие на компонентите
Мостове за запояване
Дефекти при запояване

Ако тези проблеми не бъдат открити навреме, те могат да доведат до:

Повишени разходи за преработка на продукта
Проблеми с-качеството в цялата партида
Оплаквания на клиенти
Закъснения в производството и доставката

Следователно AOI се превърна в критично устройство за контрол на качеството в съвременните автоматизирани SMT производствени линии.

Обикновено AOI оборудването може да бъде разположено на множество места:

Използва се предимно за проверка на:

Състояние на печатната платка
Аномалии при печат на спояваща паста
Проблеми с PCB замърсяване

Това помага на компаниите да открият на ранен етап дефекти при отпечатване на спояваща паста.

Основно проверява:

Дали компонентите са правилно инсталирани
Дали позиционирането на компонентите е точно
Дали ориентацията на компонентите е правилна

Това предотвратява грешките при преминаване към етапа на повторно запояване.

В момента това е най-често срещаното приложение.

Основно проверява:

Качество на спойката
Липсващи компоненти
Аномалии при запояване
Несъответствие на компонентите

Той помага на компаниите да установят краен етап на контрол на качеството.

Традиционната ръчна проверка има следните ограничения:

Бавна скорост на проверка
Значителни вариации в субективната преценка
Склонност към умора при продължителна работа
Трудност при откриване на малки дефекти

Обратно, оборудването за автоматизирана оптична инспекция (AOI), използващо промишлени камери с висока{0}}дефиниция и интелигентни алгоритми, може да постигне:

Високо{0}}ефективна проверка: Бързо сканира цялата печатна платка, подобрявайки производствената производителност.
Висока последователност при проверката: Елиминира несъответствията в преценките между различните оператори.
Управление на-качеството, управлявано от данни: Запазва резултатите от проверката, за да осигури поддръжка на данни за производствен анализ.

За предприятията за масово{0}}производство AOI не е просто устройство за проверка, а инструмент за управление на качеството, който подобрява стабилността на производството.

NeoDen ND800 AOI е автоматична система за оптична инспекция, предназначена за SMT производствени линии, помагаща на производителите на електроника бързо да идентифицират проблеми с качеството по време на процеса на сглобяване на печатни платки.

Системата улавя изображения на печатни платки чрез своята визуална система и извършва автоматичен анализ с помощта на софтуерни алгоритми.

Ключовите елементи за проверка включват:

Състояние на разположение на компонентите
Позиционно отклонение на компонента
Липсващи компоненти
Дефекти на спойката

Подходящ за:

PCBA фабрики
Производители на EMS
Производство на промишлена електроника
Производство на високо{0}}надеждни електронни продукти

Тъй като размерите на електронните продукти продължават да намаляват,-технологиите за опаковане с висока плътност стават все по-често срещани.

Например:

BGA (Ball Grid Array)
CSP (Chip Scale Package)
QFN (Quad Flat No-lead Package)

Спойките за тези компоненти са разположени от долната страна на устройството.

Въпреки че AOI може да открие дефекти на повърхността на PCB, той не може директно да инспектира скрити зони.

Например:

BGA компонент може да изглежда правилно монтиран, но вътрешно може да има:

Липсващи топки за припой
Студени спойки
Празнини
Ненормални запоени връзки

Тези проблеми могат да бъдат точно открити само чрез рентгеново изследване.

Рентгеновото оборудване използва рентгенови лъчи, за да проникне през печатни платки и електронни компоненти, създавайки вътрешни изображения въз основа на различната степен, в която различните материали абсорбират лъчите.

Това дава възможност за анализ на:

Качество на скритата спойка
Структура на вътрешни компоненти
Целостта на спойката
Потенциални рискове за надеждността

Това е особено важно за следните отрасли:

Автомобилна електроника
Медицински изделия
Индустриален контрол
Телекомуникационно оборудване
Висок{0}}клас потребителска електроника

NeoDen ND56X е компактна, прецизна микрофокусна рентгенова -система за проверка, подходяща за приложения за проверка на качеството в научноизследователски и развойни компании, лаборатории и съоръжения за производство на електроника.

В сравнение с широкомащабни-промишлени рентгенови-системи, ND56X предлага следните характеристики:

Компактен размер
Лесна работа
Лесен монтаж
Подходящ за прецизна електронна проверка

и други функции.

ND56X разполага с дизайн на микрофокусна рентгенова-тръба:

Диапазон на напрежението: 40–90 kV
Диапазон на тока: 10–200 μA
Максимална изходна мощност: 8 W
Размер на микрофокусното петно: 15 μm

В комбинация с промишлен динамичен FPD детектор, той може бързо да заснеме инспекционни изображения с висока-дефиниция.

Това му позволява да отговаря на изискванията на приложението за прецизна инспекция на чипове, BGA анализ на спойка и SMT инспекция на качеството на опаковката.

ND56X е подходящ за проверка в следните области:

Чипс
BGA/CSP
Вафли
SOP/QFN
SMT{0}}опаковани продукти

и други полета.

За PCB продукти, използващи усъвършенствани технологии за опаковане, ND56X помага на инженерите да идентифицират проблеми, които традиционната визуална проверка не може да открие.

Поради техните структурни характеристики, вътрешното състояние на някои специализирани компоненти не може да бъде точно оценено от един ъгъл.

ND56X поддържа:

Проверка на ъгъл на наклон ±30 градуса
360 градусова ротационна проверка

Инженерите могат да наблюдават вътрешните структури от различни ъгли, подобрявайки точността на анализа на дефектите.

ND56X поддържа:

CNC много{0}}точкова автоматизирана проверка
Автоматично запазване на инспекционните изображения
Автоматично генериране на доклади за проверка
Проверка на партиди

Това помага на компаниите да установят по-стандартизирани процеси за анализ на качеството.

Много компании са склонни да пренебрегват значението на транспортното оборудване, когато планират SMT производствена линия. В действителност една автоматизирана SMT производствена линия изисква не само основно оборудване, но и автоматизирани връзки между устройствата.

Без добре-проектирана система за транспортиране на печатни платки могат да възникнат следните проблеми:

Повишено ръчно управление
Нестабилни времена на производствения цикъл
Увеличено време за изчакване на оборудването
Намалени нива на автоматизация

Намалява ръчната намеса и подобрява непрекъснатостта на производството.

Различните части от оборудването работят с различна скорост.

Например:

Машините за поставяне са бързи, но повторното запояване изисква фиксирано време.

Буферите могат временно да съхраняват печатни платки, предотвратявайки спирането на цялата линия.

При добавяне на SPI, AOI, рентгенови -лъчи или нови машини за поставяне в бъдеще става по-лесно да надстроите производствената линия.

От отделни машини до цялостно решение за сглобяване на печатни платки. За много производители на електроника закупуването на SMT оборудване не е просто придобиване на машини; което е по-важно, става дума за установяване на стабилна и ефективна производствена система.

Предимства на SMT решенията на NeoDen:

Обхваща целия процес на SMT: от захранването на печатни платки до крайната проверка на качеството, като помага на клиентите да намалят разходите за координация, свързани с множество доставчици.
Отговаря на производствени нужди от различни мащаби, като поддържа различни сценарии на приложение като научноизследователска и развойна дейност на печатни платки, дребно-серийно производство и средно-мащабно производство.
Осигурява професионална техническа поддръжка, за да помогне на клиентите да планират оформлението на производствената линия, да изберат подходящо оборудване и да оптимизират производствените процеси.

A пълна автоматизирана SMT производствена линияне е просто проста комбинация от няколко части оборудване, а по-скоро интелигентна производствена система, изградена около ефективност, прецизност, стабилност и контрол на качеството-, където всяка стъпка оказва влияние върху качеството на крайния печатен плат продукт.

За компании, които се стремят да увеличат производствения капацитет, да намалят производствените разходи и да създадат-собствени възможности за сглобяване на печатни платки, изборът на правилния доставчик на SMT оборудване е от решаващо значение.

Свържете се с NeoDen днес, за да получите вашето персонализирано решение за SMT автоматизирана производствена линия.