Метод-3
За оборудване с въздушно охлаждане със свободна конвекция е най-добре да подредите интегралните схеми (или други устройства) по надлъжен начин или по дълъг хоризонтален начин.
Метод-4
Използване на рационален дизайн за подравняване за постигане на разсейване на топлината Поради лошата топлопроводимост на смолата в платката и факта, че линиите и дупките от медно фолио са добри проводници на топлина, увеличаването на остатъчната скорост на медното фолио и увеличаването на броя на топлопроводимите дупките са основното средство за разсейване на топлината. За да се оцени топлинният капацитет на PCB, е необходимо да се изчисли еквивалентната топлопроводимост (девет eq) на композитния материал, състоящ се от различни материали с различна топлопроводимост един по един за изолационни субстрати за PCB.
Метод-5
Устройствата на една и съща печатна платка трябва да бъдат подредени, доколкото е възможно, според размера на тяхната преграда за генериране на топлина и разсейване на топлина, устройства за генериране на топлина или слаба топлоустойчивост (като малки сигнални транзистори, малки интегрални схеми, електролитни кондензатори и др. .) поставени в най-горния поток на охлаждащия въздушен поток (на входа), генериране на топлина или устройства с добра устойчивост на топлина (като мощни транзистори, широкомащабни интегрални схеми и т.н.), поставени най-надолу по потока на охлаждащия въздушен поток.
Метод-6
В хоризонтална посока устройствата с висока мощност се разполагат възможно най-близо до ръба на печатащата платка, за да се скъси пътя на топлообмен; във вертикална посока устройствата с висока мощност са разположени възможно най-близо до горната част на печатащата платка, за да се намали влиянието на тези устройства върху температурата на други устройства, когато работят.
Метод-7
Разсейването на топлината в печатната платка в оборудването зависи главно от въздушния поток, така че пътят на въздушния поток трябва да бъде проучен по време на проектирането и устройствата или печатните платки трябва да бъдат разумно конфигурирани. Въздушният поток винаги има тенденция да тече там, където има по-малко съпротивление, така че когато конфигурирате устройства на печатната платка, избягвайте да оставяте голяма празнина в определена област. Същото внимание трябва да се обърне на конфигурацията на множество печатни платки в цялостна машина.
Метод-8
Устройствата, които са по-чувствителни към температурата, се поставят най-добре в областта с най-ниска температура (напр. дъното на устройството), никога не го поставяйте директно над устройство, генериращо топлина, а множество устройства е най-добре да се разположат шахматно в хоризонтална равнина.
Метод-9
Поставете устройствата с най-висока консумация на енергия и най-високо генериране на топлина близо до най-добрите места за разсейване на топлината. Не поставяйте устройствата с по-високо генериране на топлина в ъглите и около краищата на печатната платка, освен ако близо до нея няма радиатор. Когато проектирате силови резистори, изберете по-големи устройства, където е възможно, и коригирайте оформлението на платката така, че да има достатъчно място за разсейване на топлината.
Метод-10
Избягвайте концентрациите на горещи точки върху печатната платка и разпределяйте мощността възможно най-равномерно върху платката на печатната платка, за да поддържате равномерна и постоянна температура на повърхността на печатната платка. Често процесът на проектиране за постигане на строго равномерно разпределение е по-труден, но не забравяйте да избягвате области с твърде висока плътност на мощността, за да не се появят твърде горещи точки, които да повлияят на нормалната работа на цялата верига. Ако е наличен, анализът на топлинната ефективност на печатни схеми е необходим, като например софтуерният модул за анализ на индекса на топлинна ефективност, добавен сега към някои професионални софтуери за проектиране на печатни платки, може да помогне на дизайнерите да оптимизират дизайна на вериги.
