Устройствата за повърхностно монтиране (SMD) са запоени към печатните платки и са разположени върху повърхността на плоскостта, а не на дъното на платката чрез свързвания през отворите. За запояване на SMD s към повърхността на плоскостта се изисква спойка, апликатор на флюс / писалка, инструмент за запояване (т.е. желязо или молив) и добра техника на запояване. Тази статия ще премине през стъпките, необходими за правилното запояване на SMD към PCB подложка.
Подготовка на печатната платка за операцията по запояване
За да се осигури добра връзка на спойка, инструментът за запояване трябва да се загрее до около 800oF, което обикновено отнема около три минути, но може да зависи от вида на инструмента за запояване, който имате. След като инструментът за запояване достигне правилната температура, докоснете върха на спойката и спойката към печатната платка. Припойът ще се стопи почти мигновено и ще бъде изтеглен към спойката, което ще доведе до втвърдяване на топче от спойка върху подложката. След това добавете флуид на колофон към валяка от спойка с апликатор за спойка.
Правилно позициониране на SMD на платката
С помощта на малка пинсета, внимателно вземете SMD и внимателно го поставете върху целевата PCB подложка. След това, с инструмента за запояване, нанесете топлина към спойката, като в същото време натискате SMD срещу PCB подложката. Използвайки подходящо затоплен инструмент за запояване, докосвайте топчето припой, като едновременно с това натискате компонента върху подложката. Ако трябва да настроите ориентацията на SMD върху тампона, това е времето да го направите, преди спойването да се промени от течно към твърдо състояние. И накрая, извадете инструмента за запояване от зърното и го оставете да се охлади и да се свърже правилно.
Първоначална проверка на операцията по запояване
След като приключите операцията по запояване, трябва да проверите дали тя правилно е свързала SMD устройството с подложката. Първоначалната проверка трябва да се провери дали SMD устройството е ориентирано правилно към подложката. Още не се притеснявайте за качеството на спойката. За да се уверите, че ориентацията е правилна, трябва да видите, че намотките на SMD докосват самата платка и двата края са свързани към тампона. И накрая, трябва да видите, че SMD устройството е поставено в една и съща вертикална равнина и е центрирано върху подложките.
Завършване на запояването на SMD към Pad
Нанесете здраво количество флуиден флуид, използвайки апликатора на флюс, към краищата на SMD. Следващата стъпка е да се загрее неподправеният край на SMD, както и наблизо PCB подложката. След това сложете топче от спойка, за да свържете PCB подложката и SMD заедно. От решаващо значение е да запомните, че наблюдавате перлата на потока на спойка към двете страни на SMD, за да имате добра връзка за спояване.
Окончателна инспекция
След охлаждане на спойлер, трябва да проверите дали SMD е надеждно прикрепен към печатната платка . Оставете подложката и SMD да се охладят за няколко минути след нанасянето на топчето от спойка. След това направете внимателна визуална проверка, като използвате лупа, ако е необходимо. Трябва да видите гладка връзка на спойка без фрактури и без студени спойки. SMD трябва да бъде прикрепен към печатната платка по сигурен начин. Използвайки спойка, почистете зоната за запояване, като премахнете всякакви допълнителни припои.
NeoDen предоставя пълна SMT конвейерни решения, включително SMT reflow фурна, вълна запояване машина, вземете и място машина, спойка паста принтер, PCB товарач, PCB разтоварване, чип монтажник, SMT AOI машина, SMT SPI машина, SMT X-Ray машина, SMT оборудване за монтажни линии, производство на PCB оборудване smt резервни части и т.н. всякакви SMT машини, които може да са ви необходими, моля свържете се с нас за повече информация:
Хангжу NeoDen технологии Ко ООД
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com