1. Електропроводът е важен начин за EMI в и извън веригата. Чрез захранващата линия външни смущения могат да бъдат предадени във вътрешната верига, засягайки индекса на RF веригата. За да се намали електромагнитното излъчване и свързването, площта на контура от първичната страна, вторичната страна и страната на натоварването на DC-DC модула трябва да бъде минимална. Без значение колко сложна е формата на захранващата верига, нейната голяма токова верига трябва да бъде възможно най-малка. Захранващият и заземяващият кабел трябва винаги да се поставят близо един до друг.
2. Ако във веригата се използва импулсно захранване, разположението на периферните устройства на импулсното захранване трябва да отговаря на принципа на най-краткия обратен път на мощността. Капацитетът на филтъра трябва да е близо до щифта за захранване на превключвателя. Използвайте индуктивност с общ режим, близо до превключващия захранващ модул.
3. Силовите линии на дълги разстояния на платката не трябва да са близо или да минават близо до изходните и входните терминали на каскадния усилвател (усилване по-голямо от 45 dB) едновременно. Не използвайте захранващи кабели като канали за предаване на RF сигнал, които могат да причинят самовъзбуждане или да намалят изолацията на сектора. Високочестотни филтърни кондензатори са необходими в двата края на електропровода на дълги разстояния и дори в средата.
4. Захранващият вход на RF PCB е комбиниран с три паралелни филтърни кондензатора и предимствата на тези три кондензатора се използват за филтриране съответно на ниските, средните и високите честоти на електропровода. Например: 10UF, 0.1UF, 100PF. И близо до входните щифтове на захранването в низходящ ред.
5. Захранвайте малкия каскаден усилвател на сигнала със същия набор от захранване, трябва да започнете от последния етап и да захранвате на свой ред към предния етап, така че EMI, генериран от веригата на последния етап, да има по-малко влияние върху предния етап. И всяко ниво на захранващ филтър има поне два кондензатора: 0.1uF и 100PF. Когато честотата на сигнала е по-висока от 1GHz, трябва да се добави филтърния кондензатор от 10pF.
6. Обикновено се използва в електронни филтри с ниска мощност, капацитетът на филтъра трябва да е близо до триодния щифт, а капацитетът на високочестотния филтър по-близо до щифта. Триодът използва по-ниска гранична честота. Ако триодът в електронния филтър е високочестотна тръба, работеща в зоната на усилване, и разположението на периферните устройства не е разумно, лесно е да се произведат високочестотни колебания в изходния край на захранването.
Същият проблем може да възникне в модулите за линейни регулатори на напрежението, тъй като има вериги за обратна връзка в чипа и вътрешният триод работи в областта на усилване. Високочестотният филтърен кондензатор трябва да бъде близо до щифта по време на оформлението, за да се намали разпределената индуктивност и да се разруши състоянието на трептене.
7. Размерът на медното фолио на POWER частта на печатната платка е в съответствие с максималния ток, който протича, като се взема предвид допускането (обикновено се посочва ширината на линията 1A/mm).
8. Входът и изходът на захранващите кабели не могат да се кръстосват.
9. Обърнете внимание на разделянето и филтрирането на захранването, за да предотвратите смущения от различни устройства чрез захранващи кабели. Захранващите кабели трябва да бъдат изолирани един от друг при окабеляване на захранващи кабели. Електропроводът е изолиран от други силни интерференционни линии (като CLK).
10. Окабеляването на захранването на малкия усилвател на сигнала трябва да бъде изолирано от заземена медна обвивка и заземен отвор, за да се избегне навлизането на други смущения от EMI и влошаване на качеството на сигнала.
11. Различните енергийни слоеве трябва да избягват припокриване в пространството. Главно, за да се намалят смущенията между различните захранвания, особено между някои захранвания с много различни напрежения, трябва да се опитаме да избегнем проблема с припокриването на равнините на захранване, когато това е трудно да се избегне, може да се разгледа в интервалната страта.
12. За четирислойна печатна платка (платка, която обикновено се използва в WLAN), в повечето приложения компонентите и RF проводниците се поставят върху горния слой на платката, вторият слой се поставя систематично върху третия слой и всеки сигнал кабелите могат да бъдат разпределени върху четвъртия слой.
Използването на непрекъснато оформление на заземената равнина във втория слой е необходимо за установяване на импеданс-контролиран път на RF сигнал. Той също така улеснява възможно най-краткия заземяващ контур, като осигурява висока степен на електрическа изолация за първия и третия слой и минимизира свързването между двата слоя. Разбира се, могат да се използват и други дефиниции на слоя на дъската (особено ако платката има различен брой слоеве), но тази структура е доказана успешна история.
13. Големият захранващ слой може да направи Vcc окабеляването лесно, но тази конфигурация често е причината за влошаване на производителността на системата и свързването на всички захранващи кабели заедно в голяма равнина няма да избегне предаването на шум между щифтовете. Обратно, използването на топология на звезда намалява свързването между различните захранващи изводи. Добрата технология за разделяне на мощността, съчетана със строго оформление на печатни платки и Vcc проводници (звездна топология) може да осигури солидна основа за всеки дизайн на RF система. Наличието на"безшумно" захранването е от съществено значение за оптимизиране на производителността на системата, въпреки че може да има други фактори в действителния дизайн, които намаляват показателите за производителност на системата.
