Какви са предимствата на съвместното използване на SMT SPI машина и AOI оборудване? - Индустриални новини

През последните години, с SMT монтирано нулево устройство, прецизността е все по-голяма и по-голяма, големият обем е все по-малък, SMT технологията за инспекция на продукти непрекъснато се актуализира,Оборудване за автоматична оптична инспекция SMT AOIе по-модернизиран, става по-ефективен невероятно! Следователно, с развитието на PCBA индустрията, колкото по-силна е функцията, толкова по-малък е обемът, AOI все повече и повече показва своята важна позиция. 0402 по-долу, компонентите на визуалната проверка не могат да отговорят на изискванията, можете да използвате проверка на AOI и след това визуално да проверите фалшивите аларми.

Малки компоненти на печатната платка, ICT нямат място под иглата, този път с 3D растерно сканиращ детектор за спояваща паста може да бъде напълно автоматизиран, за да реализира наистина данните от измерванията и продуктовите линии, шаблоните и параметрите за печат, свързани с автоматична преценка, автоматичен генериране на отчети.

1. Според статистиката въвеждането на SMT SPI машинаможе ефективно да намали процента на повреда на оригиналната готова печатна платка с повече от 85%. Преработка, разходите за скрап значително намалени с повече от 90%, фабричното качество на продукта значително се подобри.

2. Съвместното използване на машини SMT SPI и AOI чрез обратна връзка и оптимизация в реално време на производствената линия SMT може да направи качеството на продукцията по-стабилно, значително съкращавайки въвеждането на нови продукти, трябва да изпита нестабилността на етапа на пробното производство, съответните разходи спестявания.

3. SMT AOI машината може значително да намали степента на погрешна преценка на спойката, като по този начин подобри скоростта на преминаване, ефективно спестявайки корекция на човешки грешки на човешкия труд, времеви разходи, SPI чрез 3D инспекция за ефективно компенсиране на недостатъците на традиционните методи за проверка.

4. Част от компонентите на печатни платки, като BGA, CSP, PLCC чипове и т.н., не могат да бъдат открити поради техните собствени характеристики, причинени от блокиране на светлината, запояване чрез преформатиране, AOI. И SPI чрез контрола на процеса минимизира лошата ситуация на тези устройства след пещта.

5. С тенденцията за увеличаване на прецизността и безоловното запояване на завършени електронни продукти, SMD компонентите стават все по-миниатюрни, така че качеството на печата на спояващата паста става все по-важно, SPI може ефективно да гарантира, че доброто качество на отпечатването на паста за запояване, което значително намалява възможността за поява на дефектен процент на крайния продукт.

6. Като средство за контрол на процеса на качеството на продукта, опасностите за качеството могат да бъдат открити своевременно преди повторно запояване, така че на практика няма разходи за преработка и възможност за брак, ефективно спестяване на разходи.

ND2N10AOIIN12C