В много CAD системи окабеляването се основава на решението на мрежовата система. Решетката е твърде гъста, пътят е увеличен, но стъпката е твърде малка, количеството данни в полето на фигурата е твърде голямо, което непременно ще има по-високи изисквания за пространството за съхранение на оборудването, но също и обекта на електронните продукти на компютърния клас имат голямо влияние върху скоростта на изчисленията. И някои от пътеките са невалидни, като подложката, заета от крака на компонента или от инсталационния отвор, фиксирани техните дупки, заети от. Решетката е твърде рядка, твърде малък достъп до плата поради скоростта на голям удар. Така че трябва да има разумна мрежова система, която да поддържа процеса на окабеляване.
Разстоянието между двата крака на стандартните компоненти е {{0}}.1 инч (2,54 мм), така че основата на решетката обикновено е зададена на 0.1 инч (2,54 мм) ) или цяло число, кратно на по-малко от {{10}}.1 инча, като например: 0.05 инча, 0,025 инча, 0,02 инча и т.н.
След завършване на дизайна на окабеляването, дизайнът на окабеляването трябва да бъде внимателно проверен, за да се види дали отговаря на правилата, определени от дизайнера, и също така да се потвърди дали зададените правила отговарят на нуждите на производствения процес на печатната платка, като цяло проверка на следните аспекти.
а. Линия и линия, линия и компонентни подложки, линия и проходен отвор, компонентни подложки и проходен отвор, разстоянието между проходния отвор и проходния отвор е разумно, дали да отговаря на производствените изисквания.
b. Дали широчината на захранващите и заземяващите линии е подходяща и дали захранващите и заземяващите линии са плътно свързани (нисък вълнов импеданс)? Дали все още има места в PCB, където заземителната линия може да бъде разширена.
° С. за критичните сигнални линии са взети най-добрите мерки, като най-късата дължина, добавете защитни линии, входните и изходните линии са ясно разделени.
д. Аналогови и цифрови части на веригата, независимо дали има собствена независима земя.
д. След добавяне на графики в PCB (като икони, етикети за бележки) дали сигналът ще причини късо съединение.
f. Промяна на някои нежелани форми на линии.
ж. Дали печатната платка се добавя към технологичната линия? Дали съпротивлението за запояване отговаря на изискванията на производствения процес, дали размерът на съпротивлението за запояване е подходящ, дали маркировката на символа е натисната върху подложките на устройството, така че да не повлияе на качеството на електрическата инсталация.
ч. Многослойната платка в слоя за заземяване на захранването на външния ръб на рамката е стеснена, като например слоят за заземяване на захранването от медно фолио, изложен извън платката, е лесно да причини късо съединение.
а. За високочестотен ток, когато ъгълът на жицата представлява прав или дори остър ъгъл, в частта близо до ъгъла, плътността на магнитния поток и силата на електрическото поле са по-високи, ще излъчва по-силни електромагнитни вълни и индуктивността тук ще бъде по-голямо, индуктивното съпротивление също ще бъде по-голямо от тъпите или заоблените ъгли.
b. За окабеляването на шината на цифровите вериги ъглите на окабеляването показват тъпи или заоблени ъгли и площта, заета от окабеляването, е относително малка. При същите условия на разстояние между редовете, общата ширина, заета от разстоянието между редовете, е 0.3 пъти по-малко от тази на огъване под прав ъгъл.
а. Часовник, нулиране, повече от 100M сигнали и някои ключови шинни сигнали и друго окабеляване на сигналната линия трябва да отговарят на принципа 3W, същият слой и съседните слоеве без по-дълга плоска линия за ходене и връзката на перфорацията възможно най-малко.
b. Проблемът с броя на високоскоростните сигнали през дупката, някои насоки за устройството относно броя на високоскоростните сигнали през дупката, изискванията обикновено са по-строги, консултирането с принципа на взаимното свързване е в допълнение към необходимото разклонение на щифта през дупката, то е строго забранено да се играе допълнителната дупка във вътрешния слой, те са поставили 8G PCIE 3.0 подравняване, също изиграни 4 дупки, няма проблем.
° С. Същият часовник на слоя и централно разстояние на високоскоростен сигнал за стриктно спазване на 3H (H за слоя за подравняване спрямо разстоянието на равнината на преформатиране); съседните слоеве на сигнали са строго забранени да се припокриват, препоръчително е също така да отговарят на принципа на 3H, на горното кръстосано прекъсване, има инструменти за проверка.
