Как да се предотврати късо съединение заземяване в QFN компоненти?
В pcb оформление проект етап дизайнер трябва да помисли добавянето на същия размер изложени меден тиган в центъра на QFN земя модел. Това осигурява топлинен проводник за топлинно облекчение, което прави компонентите да работят с по-голяма стабилност.
В някои ситуации, когато компонентът не консумира много енергия, за да се нагрее, експонирана мед на печатни платки също могат да бъдат отстранени, особено при приложения с висока плътност. Но обърнете внимание: ако има чрез дупки под IC, те трябва да бъдат запълнени от спойка маска, защото по време на обратен поток, довършителни табели на IC умре ще се стопи, когато температурата достигне 217 ° C (без олово SAC305 паста), така че има по-голям риск от докосване на изложена дупка и причиняване на неочаквана късо съединение. Особено, ако платката е нова без окисляване на подложката, е много лесно да се предизвика късо съединение.
Освен това, дизайнерът трябва да избягва и други компоненти като чип резистори и кондензатори в близост до ъгъла на интегрални схеми (Виж снимката, 8 точки в 4 ъгъла), защото има диограми, изложени на ръба на IC, най-вече 2 точка в единия ъгъл. Други терминали с чипове имат голям шанс да се свържат с тези изложени точки, ако са твърде близо един до друг. Ако са твърде близо, те ще предизвика друг тип късо съединение дефект, както добре.
Статия и картина от интернет, ако всяко нарушение pls първо се свържете с нас, за да изтриете.
NeoDen предоставят пълни SMT решения за монтаж на линии, включително SMT reflow oven, машина за запояване на вълни, машина за запояване и запояване, запояване и място машина, запояване и печатни платки, PCB товарач, PCB разтоварване, pcB, монтаж на чипове, SMT AOI машина, SMT SPI машина, SMT X-Ray машина, SMT оборудване за монтаж линия, оборудване за производство на PCB резервни части и други видове SMT машини, които може да ви трябват, моля свържете се с нас за повече информация :
Хангжу NeoDen Технологии Ко, ООД
Имейл:info@neodentech.com