Полупроводникът може да се определи като материал, който има характеристики и способност да провежда малко количество електрически ток. Полупроводниците имат много по-ниско съпротивление на потока на електрически ток в една посока, отколкото в друга. Електронни компоненти като диоди, транзистори и много фотоволтаични клетки съдържат полупроводникови материали. Електрическата проводимост на полупроводниковото устройство може да се контролира в широк диапазон, постоянно или динамично.
Кои материали се използват за производство на полупроводници ?
Има няколко материала, които се използват за производство на полупроводник . Основното изискване на полупроводника е, че той не трябва да бъде много добър проводник на електроенергия, нито пък трябва да бъде много лош проводник на електричество. Неговите свойства могат да се променят чрез добавяне или премахване на атоми. Силиконът е най-широко използваният полупроводников материал. Малко други материали, използвани при производството на полупроводници, са германий, галиев арсенид и силициев карбид.
Как се произвеждат полупроводници ?
Производството на полупроводници изисква опит и опит. Химикалите, които трябва да се използват, трябва да бъдат чисти и без никакви примеси. Процесът на добавяне на контролирани примеси към полупроводник е известен като допинг. Силиконовите пластини са важна съставка при производството на полупроводници.
Процес на производство на полупроводници :
Създаване на дизайн / маска: По време на тази фаза се дефинира функцията на полупроводника / IC, проектира се електрическата верига и се създава маска за производство на IC въз основа на дизайна.
Шаблон: Тази процедура се използва за формиране на схема на верига по време на различни процеси в предния край.
Изработване на вафли: По време на тази фаза се създава интегрална схема на силиконова подложка (вафла).
Образуване на устройството / образуване на изолационен слой на устройството: Изгражда се изолационен слой на устройството (оксиден филм) за електрическа изолация на устройствата.
Формиране на устройството / Образуване на транзистори: В активните области се формират транзистори за контрол на потока от електрони.
Метализация: Устройства, като транзистори, са свързани помежду си, за да образуват електронна верига.
Сглобяване и изпитване: По време на тази фаза IC чиповете, създадени по време на фазата на производство на вафли, се капсулират в опаковки и внимателно се проверяват, преди да станат завършени продукти.
Всички полупроводникови материали като силиций, германий, галиев арсенид и силициев карбид имат уникално свойство. Всичките четири електрона образуват перфектни ковалентни връзки с четири други атома, създаващи решетка, която образува кристали. Тези кристали могат да изглеждат като диамант (ако използваният полупроводников материал е въглерод) или може да изглежда като сребърно метално вещество (ако използваният полупроводников материал е силиций).
Повечето полупроводникови елементи са произведени чрез използване на силиций, тъй като са изобилно достъпни на земята и са лесни за работа. Когато в малко количество се въведе „нечисто” вещество, като бор или галий, това води до нестабилност на силициевия кристал. Тази нестабилност позволява свободно движение на електрони. Свободното движение на електрони предизвиква дисбаланс на електроните. Този дисбаланс на електрони може да генерира заряд, който може да бъде или положителен заряд (ако има по-малки електрони) или отрицателен заряд (ако има повече електрони).
заключение
Силиконът е най-широко използваният полупроводников материал. Електроните са отрицателно заредени и протоните са положително заредени, докато неутронът няма такса. Полупроводниците работят поради дисбаланс на електрони, които носят отрицателен заряд. Този дисбаланс на електроните генерира положителен (където има излишни протони) и отрицателни заряди (където има излишни електрони) в двата края на повърхностите на полупроводниковия материал. Ето как работи полупроводник .
Член и снимка от интернет, ако всяко нарушение pls свържете с нас за изтриване.
NeoDen осигурява пълна SMT конвейерни решения, включително SMT пещ за презареждане, машина за запояване на вълни, машина за вземане и поставяне на припой, PCB товарач, PCB разтоварване, чип монтаж, SMT AOI машина, SMT SPI машина, SMT X-Ray машина SMT оборудване за монтажни линии, производство на PCB оборудване smt резервни части и т.н. всякакви SMT машини, които може да са ви необходими, моля свържете се с нас за повече информация:
Хангжу NeoDen технологии Ко ООД
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com