SMD е бързото развитие на тласък на електронните технологии, на първо място, отпечатването на паста за запояване в светлинната платка на печатни платки по-горе, а след това чрезSMTмашиназа монтиране на всички видове електронни компоненти на определената позиция на подложката и след това чрезпещ за претопяваневисокотемпературно горещо заваряване, което е основният процес на SMD.
Процесът на пълзене на калай за електронни компоненти
Обикновено нашата платка е покрита с всякакви електронни компоненти, но много хора не знаят как да обработват и стават, днес ще споделим с вас в това отношение.
Първо, нашите електронни продукти трябва да имат подходящ ефект, трябва да имат PCB (еквивалент на основа на сграда). ПХБ отвътре, покрити с всички видове функционални комуникационни вериги, и за да изпълняваме функцията на електронни продукти, трябва да сме в неговите подложки за ПХБ над всички видове функционални електронни компоненти (като резистори, кондензатори, индуктори, конектори, ключове, IC и т.н. .), различните електронни компоненти изпълняват различна функция.
За да монтирате и фиксирате тези електронни компоненти в печатната платка по-горе, след това се нуждаете от SMT корекция на тази технология на процеса (машинно печатане с паста за запояване, монтиране на машина, заваряване във фурна), а днешната тема за процеса на изкачване на калай за електронни компоненти се появява при повторно запояване на този процес.
На първо място, машината за запояване с препълване вътре има 4 температурни зони, са предварително нагряване, постоянна температура, нагряване, охлаждане, целта на предварителното загряване е да позволи температурата на повърхността на PCB подложката на всички видове компоненти да се затопли бавно (избягвайте компоненти със стайна температура директно в заваряването зона с висока температура, в противен случай високата температура вероятно ще доведе до директна повреда на компоненти или платка). Когато температурата се повиши в зоната на термостата, целта на зоната на термостата е да позволи температурата на повърхностните компоненти да бъде на основно ниво. Най-накрая влезте в зоната на заваряване, заваряването е най-високата температура (обикновено достигана между 220-250 градуса по Целзий), прахът от сплавта на калай в спояващата паста ще бъде горещо разтопен в течно състояние, течният калай ще следва електронните компоненти на калай за катерене на щифтове и след това към зоната за охлаждане след постепенно образуване на твърд калай, така че да се постигне ролята на фиксиран в подложката, така че да може да направи всички видове компоненти, за да играе своята ефективност.
