Развитието на SMT чип обработка е донесъл иновация на цялата електроника промишленост, особено в сегашната среда, хората упражняват миниатюризация на електронни продукти. Перфорирани вмъкване компоненти, използвани в миналото не може да бъдат намалени, което води до увеличение в размера на целия електронен продукт. На този етап SMT кръпка обработка ни донесе нов иновациите. По-долу са за проблеми, които трябва да се обърне внимание в обработката на пакетна обработка.
Първо: ставата стандарт за разработването на програми за контрол на електростатичен разряд. Включва проектиране, създаване, изпълнение и поддръжка, необходима за процедурите за контрол на електростатичен разряд. Дава насоки за работа и защита на електростатичен разряд чувствителни периоди въз основа на историческия опит на някои военни и търговски организации.
Второ: полу-воден почистване ръчно след заваряване. Включва всички аспекти на полу-воден почистване, включително химически, производствените остатъци, оборудване, процеси, процес контрола и околната среда и безопасността съображения.
Трето: През дупка спойка съвместна оценка работния плот Референтен наръчник. Подробно описание на компонентите и стените на дупки, покритието на спойка повърхности, в допълнение към стандартните изисквания, в допълнение към компютърно генерирани 3D графики. Обхваща калай пълнеж, контакт ъгли, запояване, вертикален пълнеж, подложка покритие и многобройни спойка съвместни дефекти.
Четвърто: ръководство за проектиране на шаблон. Предоставя насоки за проектирането и производството на спояваща паста и повърхност монтирате слепващо покритие листове. също така обсъжда шаблон дизайн с монтаж и въвежда пещ с чрез или флип чип компоненти. Технологии, включително надпечатване, двоен печат и поетапни шаблон дизайн.
Пето: Вода почистване ръчно след заваряване. Опишете цената на производствени остатъци, вида и характера на водна основа детергенти, в процеса на почистване вода, оборудване and процеси, контрол на качеството, околната среда контрол и безопасност на служителя, определянето и определяне на чистота.